Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
|
Przedmiot testowy:
|
Impedancja termiczna
|
jednostka:
|
℃-in^2/W
|
LE100:
|
0,216
|
Metody testowe:
|
ASTM D5470
|
Nazwa:
|
Termoprzewodzący smar silikonowy
|
|
Przedmiot testowy:
|
Impedancja termiczna
|
|
jednostka:
|
℃-in^2/W
|
|
LE100:
|
0,216
|
|
Metody testowe:
|
ASTM D5470
|
|
Nazwa:
|
Termoprzewodzący smar silikonowy
|
Wysokowydajny materiał interfejsu termicznego zaprojektowany z myślą o doskonałym przewodnictwie cieplnym, niezawodności i zwilżalności powierzchni miedzianych i aluminiowych. Idealny do procesorów, kart graficznych i różnych urządzeń grzewczych o dużej mocy.
| Pozycja testowa | Jednostka | Wartość | Metoda testowa |
|---|---|---|---|
| Kolor | - | Biały/Szary | Wizualnie |
| Temperatura ciągłego użytkowania | ℃ | -40~150 | - |
| Utrata wagi | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Napięcie przebicia | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Rezystywność objętościowa | Ω·cm | 1*10^14 | ASTM D257 |
| Stała dielektryczna | @1MHz | 4.32 | ASTM D150 |
| Stratność dielektryczna | @1MHz | 1.95E-03 | ASTM D150 |
| Przewodność cieplna | W/m·K | 1.0 | ISO 22007-2 |
| Impedancja termiczna | ℃-in^2/W | 0.216 | ASTM D5470 |
