Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Детали продукта
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
LE100:
|
0.216
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
Имя:
|
Теплопроводящая силиконовая смазка
|
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
|
LE100:
|
0.216
|
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
|
Имя:
|
Теплопроводящая силиконовая смазка
|
Высокоэффективный материал для теплового интерфейса, разработанный для превосходной теплопроводности, надежности и смачиваемости поверхностей меди и алюминия. Идеально подходит для процессоров, видеокарт и различных мощных нагревательных устройств.
| Тестовый элемент | Единица измерения | Значение | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Цвет | - | Белый/Серый | Визуально |
| Температура непрерывного использования | °C | -40~150 | - |
| Потеря веса | % | ≤0.3 | @150°C 240H |
| Напряжение пробоя | кВ/мм | ≥10 | ASTM D149 |
| Удельное объемное сопротивление | Ом·см | 1*10^14 | ASTM D257 |
| Диэлектрическая проницаемость | @1МГц | 4.32 | ASTM D150 |
| Диэлектрические потери | @1МГц | 1.95E-03 | ASTM D150 |
| Теплопроводность | Вт/(м·К) | 1.0 | ISO 22007-2 |
| Термическое сопротивление | °C·in²/Вт | 0.216 | ASTM D5470 |
