Детали продукта
|
Имя:
|
Силиконовые термические интерфейсы
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
ЛЕ200:
|
0.090
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
|
Имя:
|
Силиконовые термические интерфейсы
|
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
|
ЛЕ200:
|
0.090
|
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
Высокоэффективный материал для теплового интерфейса, разработанный для превосходного отвода тепла в силовых устройствах, ЦП и ГП.
| Тестовый элемент | Единица измерения | Значение LE200 | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Цвет | - | Белый/Серый | Визуально |
| Температура непрерывного использования | ℃ | -40~150 | - |
| Потеря веса | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Напряжение пробоя | КВ/мм | ≥10 | ASTM D149 |
| Удельное объемное сопротивление | Ом·см | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Диэлектрическая проницаемость | @1МГц | 5.78 | ASTM D150 |
| Диэлектрические потери | @1МГц | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Теплопроводность | Вт/м·К | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Тепловое сопротивление | ℃-in^2/Вт | 0.090 | ASTM D5470 |