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이름:
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실리콘 열 인터페이스 재료
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시험항목:
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열 임피던스
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단위:
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℃-in^2/W
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LE200:
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0.090
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테스트 방법:
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ASTM D5470
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이름:
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실리콘 열 인터페이스 재료
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시험항목:
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열 임피던스
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단위:
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℃-in^2/W
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LE200:
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0.090
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테스트 방법:
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ASTM D5470
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전력 장치, CPU 및 GPU의 우수한 방열을 위해 설계된 고성능 열 인터페이스 재료입니다.
| 시험 항목 | 단위 | LE200 값 | 시험 방법 |
|---|---|---|---|
| 색상 | - | 흰색/회색 | 육안 |
| 연속 사용 온도 | ℃ | -40~150 | - |
| 중량 감소 | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| 절연 파괴 전압 | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| 체적 저항률 | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| 유전 상수 | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| 유전 손실률 | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| 열전도율 | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 열 저항 | ℃-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |