Hervorheben:
                                                                                                                                                            LE200 Silikonthermische Schnittstellenmaterialien, Hochleistungs-Silikon-Wärme-Schnittstellenmaterialien, Silikon-Wärmeoberflächenmaterialien Niedrige Viskosität
                      

Name:	Silikonthermische Schnittstellenmaterialien	Testartikel:	Thermische Impedanz
Einheit:	℃-in^2/W	LE200:	0.090
Testmethoden:	ASTM D5470

Name:	Silikonthermische Schnittstellenmaterialien
Testartikel:	Thermische Impedanz
Einheit:	℃-in^2/W
LE200:	0.090
Testmethoden:	ASTM D5470

LE200 Hochleistungs-Silikon-Wärmeoberflächenmaterialien Niedrige Viskosität

Thermisch leitfähiges Silikonfett (LE200)

Hochleistungs-Wärmeleitmaterial, entwickelt für überlegene Wärmeableitung in Leistungsbauteilen, CPUs und GPUs.

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:Leitet Wärme effizient an Wärmeableitvorrichtungen ab.
Zuverlässige Benetzbarkeit:Bildet einen geringen Grenzflächenwärmewiderstand auf Kupfer und Aluminium.
Geräteschutz:Eliminiert Luftspalte, um Arbeitstemperaturen zu senken und die Lebensdauer zu verlängern.
Geringe Viskosität:Gewährleistet vollständige Oberflächenabdeckung für optimale Leistung.

Produkteigenschaften

Verpackungsoptionen: 1kg/Dose, 5kg/Dose, 10kg/Fass, 20kg/Fass

Einheit: Kilogramm (FOB)

Technische Spezifikationen

Prüfgegenstand	Einheit	LE200 Wert	Prüfmethode
Farbe	-	Weiß/Grau	Visuell
Dauergebrauchstemperatur	℃	-40~150	-
Gewichtsverlust	%	≤0.3	@150℃240H
Durchschlagsspannung	KV/mm	≥10	ASTM D149
Spezifischer Widerstand	Ω·cm	9*10^11	ASTM D257
Dielektrizitätskonstante	@1MHz	5.78	ASTM D150
Dielektrischer Verlustfaktor	@1MHz	6.49E-03	ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	2.0	ISO 22007-2
Thermischer Widerstand	℃-in^2/W	0.090	ASTM D5470

Schlagworte:

Wärmeleitfähiges Silikonfett,

Silikonthermische Schnittstellenmaterialien,

thermisch leitfähiges Fett

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