Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalhes do produto
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Nome:
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Materiais de interface térmica de silicone
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Item de teste:
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Impedância Térmica
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unidade:
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℃-pol^2/W
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LE200:
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0.090
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Métodos de teste:
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ASTM D5470
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Nome:
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Materiais de interface térmica de silicone
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Item de teste:
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Impedância Térmica
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unidade:
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℃-pol^2/W
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LE200:
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0.090
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Métodos de teste:
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ASTM D5470
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Material de interface térmica de alto desempenho projetado para dissipação de calor superior em dispositivos de potência, CPUs e GPUs.
| Item de Teste | Unidade | Valor LE200 | Método de Teste |
|---|---|---|---|
| Cor | - | Branco/Cinza | Visualmente |
| Temp. de Uso Contínuo | ℃ | -40~150 | - |
| Perda de Peso | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Tensão de Ruptura | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Resistividade Volumétrica | Ω·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Constante Dielétrica | @1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Dissipação Dielétrica | @1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Condutividade Térmica | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Impedância Térmica | ℃-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |
