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Graxa de Silicone de Condutividade Térmica LE300 Baixa Viscosidade Para CPU / GPU

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Graxa de Silicone de Condutividade Térmica para CPU

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Graxa de Silicone de Condutividade Térmica para GPU

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Graxa de Silicone de Condutividade Térmica Baixa Viscosidade

Nome:
Gordura de silicone de condutividade térmica
Item de teste:
Impedância Térmica
unidade:
℃-pol^2/W
LE300:
0.068
Métodos de teste:
ASTM D5470
Nome:
Gordura de silicone de condutividade térmica
Item de teste:
Impedância Térmica
unidade:
℃-pol^2/W
LE300:
0.068
Métodos de teste:
ASTM D5470
Graxa de Silicone de Condutividade Térmica LE300 Baixa Viscosidade Para CPU / GPU
 

Graxa de Silicone Termicamente Condutora LE300

A graxa de silicone termicamente condutora possui excelente condutividade térmica, boa confiabilidade e umidade confiável em superfícies de cobre e alumínio. É adequada para condução de calor de interface de CPUs, GPUs e outros dispositivos de aquecimento de potência em geral.

Principais Benefícios

  • Umidade Superior:Baixa viscosidade permite umedecimento completo da superfície de contato.
  • Fluxo Térmico Otimizado:Elimina lacunas de ar para reduzir a resistência térmica.
  • Confiabilidade:Aumenta a longevidade e a estabilidade operacional do dispositivo.
  • Transferência de Calor Eficiente:Ideal para dispositivos de aquecimento de alta potência.

Atributos do Produto

Unidade FOB:Quilograma
Embalagem:1kg/lata, 5kg/lata, 10kg/barril, 20kg/barril

Especificações Técnicas

Item de Teste Unidade Valor (LE300) Método de Teste
Cor - Cinza Visualmente
Temperatura de Uso Contínuo ℃ -40~150 -
Perda de Peso % ≤0.3 @150℃240H
Tensão de Ruptura KV/mm ≥8 ASTM D149
Resistividade Volumétrica Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
Constante Dielétrica @1MHz 5.88 ASTM D150
Perda Dielétrica @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
Condutividade Térmica W/m·K 3.0 ISO 22007-2
Impedância Térmica ℃-in²/W 0.068 ASTM D5470