পণ্যের বিবরণ
পেমেন্ট ও শিপিংয়ের শর্তাবলী
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: প্রযোজ্য নয়
|
নাম:
|
তাপ পরিবাহিতা সিলিকন গ্রীস
|
টেস্ট আইটেম:
|
তাপ প্রতিবন্ধকতা
|
ইউনিট:
|
℃-in^2/W
|
LE300:
|
0.068
|
পরীক্ষার পদ্ধতি:
|
ASTM D5470
|
|
নাম:
|
তাপ পরিবাহিতা সিলিকন গ্রীস
|
|
টেস্ট আইটেম:
|
তাপ প্রতিবন্ধকতা
|
|
ইউনিট:
|
℃-in^2/W
|
|
LE300:
|
0.068
|
|
পরীক্ষার পদ্ধতি:
|
ASTM D5470
|
থার্মাল কন্ডাক্টিভ সিলিকন গ্রীসের চমৎকার তাপ পরিবাহিতা, ভাল নির্ভরযোগ্যতা এবং তামা ও অ্যালুমিনিয়াম পৃষ্ঠের উপর নির্ভরযোগ্য ওয়েটেবিলিটি রয়েছে। এটি সাধারণ CPU, GPU এবং অন্যান্য হিটিং পাওয়ার ডিভাইসের ইন্টারফেস তাপ পরিবাহিতার জন্য উপযুক্ত।
| পরীক্ষার আইটেম | ইউনিট | মান (LE300) | পরীক্ষার পদ্ধতি |
|---|---|---|---|
| রঙ | - | ধূসর | দৃশ্যত |
| ধারাবাহিক ব্যবহারের তাপমাত্রা | ℃ | -40~150 | - |
| ওজন হ্রাস | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| ব্রেকডাউন ভোল্টেজ | KV/মিমি | ≥8 | ASTM D149 |
| ভলিউম রেজিস্ট্রিভিটি | Ω·সেমি | 1*10^11 | ASTM D257 |
| ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক | @1MHz | 5.88 | ASTM D150 |
| ডাইইলেকট্রিক ডিসিপেশন | @1MHz | 3.58E-03 | ASTM D150 |
| তাপ পরিবাহিতা | W/m·K | 3.0 | ISO 22007-2 |
| থার্মাল ইম্পিডেন্স | ℃-in²/W | 0.068 | ASTM D5470 |