Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Детали продукта
Условия оплаты & доставки
Количество мин заказа: Никаких
|
Имя:
|
Теплопроводность Силиконовый жир
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
ЛЕ300:
|
0.068
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
|
Имя:
|
Теплопроводность Силиконовый жир
|
|
Тестовый предмет:
|
Тепловой импеданс
|
|
единица:
|
℃-дюйм^2/Вт
|
|
ЛЕ300:
|
0.068
|
|
Методы испытаний:
|
ASTM D5470
|
Теплопроводящая силиконовая смазка обладает отличной теплопроводностью, хорошей надежностью и надежной влагостойкостью на медных и алюминиевых поверхностях.Он подходит для теплопроводности интерфейса общего процессора, GPU и другие устройства для отопления.
| Испытательный пункт | Единица | Определяется стоимость (LE300) | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Цвет | - | Серый | Визуально |
| Температура непрерывного использования | °C | -40 ~ 150 | - |
| Потеря веса | % | ≤ 0.3 | @150°C240H |
| Напряжение отключения | КВ/мм | ≥ 8 | ASTM D149 |
| Сопротивляемость объема | Ом·см | 1*10^11 | ASTM D257 |
| Диэлектрическая постоянная | @ 1 МГц | 5.88 | ASTM D150 |
| Диэлектрическое рассеивание | @ 1 МГц | 3.58E-03 | ASTM D150 |
| Теплопроводность | W/m·K | 3.0 | ISO 22007-2 |
| Тепловое сопротивление | °C-in^2/W | 0.068 | ASTM D5470 |
