Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > จาระบีนำความร้อน > จาระบีซิลิโคนนำความร้อน LE300 ความหนืดต่ำ สำหรับ CPU / GPU

จาระบีซิลิโคนนำความร้อน LE300 ความหนืดต่ำ สำหรับ CPU / GPU

รายละเอียดสินค้า

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: ไม่พร้อมใช้งาน

พูดคุยกันตอนนี้
เน้น:

จาระบีซิลิโคนนำความร้อน CPU

,

จาระบีซิลิโคนนำความร้อน GPU

,

จาระบีซิลิโคนนำความร้อน ความหนืดต่ำ

ชื่อ:
ความสามารถในการนําความร้อน ไซเลคอนกรีส
รายการทดสอบ:
ความต้านทานความร้อน
หน่วย:
℃-ใน^2/วัตต์
LE300:
0.068
วิธีทดสอบ:
ASTM D5470
ชื่อ:
ความสามารถในการนําความร้อน ไซเลคอนกรีส
รายการทดสอบ:
ความต้านทานความร้อน
หน่วย:
℃-ใน^2/วัตต์
LE300:
0.068
วิธีทดสอบ:
ASTM D5470
จาระบีซิลิโคนนำความร้อน LE300 ความหนืดต่ำ สำหรับ CPU / GPU
 

จาระบีซิลิโคนนำความร้อน LE300

จาระบีซิลิโคนนำความร้อนมีค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม มีความน่าเชื่อถือสูง และมีความสามารถในการเปียกผิวที่ดีบนพื้นผิวทองแดงและอลูมิเนียม เหมาะสำหรับการนำความร้อนที่ส่วนต่อประสานของ CPU, GPU ทั่วไป และอุปกรณ์จ่ายไฟที่ให้ความร้อนอื่นๆ

ประโยชน์หลัก

  • การเปียกผิวที่เหนือกว่า: ความหนืดต่ำช่วยให้เปียกผิวสัมผัสได้อย่างเต็มที่
  • การไหลความร้อนที่เหมาะสมที่สุด: ขจัดช่องว่างอากาศเพื่อลดความต้านทานความร้อน
  • ความน่าเชื่อถือ: เพิ่มอายุการใช้งานและความเสถียรในการทำงานของอุปกรณ์
  • การถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ: เหมาะสำหรับอุปกรณ์ให้ความร้อนกำลังสูง

คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์

หน่วย FOB: กิโลกรัม
บรรจุภัณฑ์: 1 กก./กระป๋อง, 5 กก./กระป๋อง, 10 กก./ถัง, 20 กก./ถัง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

รายการทดสอบ หน่วย ค่า (LE300) วิธีการทดสอบ
สี - เทา ด้วยสายตา
อุณหภูมิใช้งานต่อเนื่อง °C -40~150 -
การสูญเสียน้ำหนัก % ≤0.3 @150°C 240H
แรงดันไฟฟ้าที่ทนได้ KV/mm ≥8 ASTM D149
ความต้านทานปริมาตร Ω·cm 1*10^11 ASTM D257
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก @1MHz 5.88 ASTM D150
การสูญเสียไดอิเล็กทริก @1MHz 3.58E-03 ASTM D150
การนำความร้อน W/m·K 3.0 ISO 22007-2
อิมพีแดนซ์ความร้อน °C-in²/W 0.068 ASTM D5470