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LE200 Materiales de interfaz térmica de silicona de alto rendimiento de baja viscosidad

Detalles del producto

Resaltar:

Los materiales de interfaz térmica de silicona LE200

,

Materiales de interfaz térmica de silicona de alto rendimiento

,

Materiales de interfaz térmica de silicona baja viscosidad

Nombre:
Materiales de interfaz térmica de silicona
Artículo de prueba:
Impedancia Térmica
Unidad:
℃-pulg^2/W
LE200:
0.090
Métodos de prueba:
ASTM D5470
Nombre:
Materiales de interfaz térmica de silicona
Artículo de prueba:
Impedancia Térmica
Unidad:
℃-pulg^2/W
LE200:
0.090
Métodos de prueba:
ASTM D5470
LE200 Materiales de interfaz térmica de silicona de alto rendimiento de baja viscosidad
 

Grasa de silicona conductora térmica (LE200)

Material de interfaz térmica de alto rendimiento diseñado para una disipación de calor superior en dispositivos de potencia, CPU y GPU.

  • Excelente conductividad térmica: Transfiere calor eficientemente a los dispositivos de disipación.
  • Mojabilidad confiable: Forma baja resistencia térmica de interfaz en cobre y aluminio.
  • Protección del dispositivo: Elimina las brechas de aire para reducir las temperaturas de trabajo y prolongar la vida útil.
  • Baja viscosidad: Asegura una cobertura completa de la superficie de contacto para un rendimiento óptimo.

Atributos del producto

Opciones de embalaje: 1 kg/lata, 5 kg/lata, 10 kg/barril, 20 kg/barril
Unidad: Kilogramo (FOB)

Especificaciones técnicas

Elemento de prueba Unidad Valor LE200 Método de prueba
Color - Blanco/Gris Visualmente
Temperatura de uso continuo ℃ -40~150 -
Pérdida de peso % ≤0.3 @150℃240H
Voltaje de ruptura KV/mm ≥10 ASTM D149
Resistividad volumétrica Ω·cm 9*10^11 ASTM D257
Constante dieléctrica @1MHz 5.78 ASTM D150
Disipación dieléctrica @1MHz 6.49E-03 ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 2.0 ISO 22007-2
Impedancia térmica ℃-in²/W 0.090 ASTM D5470