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LE200 高性能シリコーン熱伝導材料 低粘度

製品詳細

今雑談しなさい
ハイライト:

LE200 シリコーン熱伝導材料

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高性能シリコーン熱伝導材料

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シリコーン熱伝導材料 低粘度

名前:
シリコン熱インターフェース材料
試験項目:
熱インピーダンス
ユニット:
℃-in^2/W
LE200:
0.090
テスト方法:
ASTM D5470
名前:
シリコン熱インターフェース材料
試験項目:
熱インピーダンス
ユニット:
℃-in^2/W
LE200:
0.090
テスト方法:
ASTM D5470
LE200 高性能シリコーン熱伝導材料 低粘度
 

熱伝導シリコングリース (LE200)

パワーデバイス、CPU、GPUの優れた放熱性を実現する高性能熱界面材料。

  • 優れた熱伝導性:放熱デバイスへの効率的な熱伝達。
  • 信頼性の高い濡れ性:銅およびアルミニウム上で低い界面熱抵抗を形成します。
  • デバイス保護:空気の隙間をなくし、動作温度を下げ、耐用年数を延ばします。
  • 低粘度:最適なパフォーマンスのために完全な接触面カバレッジを保証します。

製品属性

パッケージオプション: 1kg/缶、5kg/缶、10kg/樽、20kg/樽
単位: キログラム (FOB)

技術仕様

試験項目 単位 LE200 値 試験方法
色 - 白/グレー 目視
連続使用温度 ℃ -40~150 -
重量損失 % ≤0.3 @150℃240H
破壊電圧 KV/mm ≥10 ASTM D149
体積抵抗率 Ω・cm 9*10^11 ASTM D257
誘電率 @1MHz 5.78 ASTM D150
誘電正接 @1MHz 6.49E-03 ASTM D150
熱伝導率 W/m・K 2.0 ISO 22007-2
熱抵抗 ℃-in^2/W 0.090 ASTM D5470