Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Dettagli del prodotto
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Nome:
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Materiali di interfaccia termica in silicone
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Articolo di prova:
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Impedenza termica
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unità:
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℃-pollici^2/W
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LE200:
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0.090
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Metodi di prova:
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ASTM D5470
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Nome:
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Materiali di interfaccia termica in silicone
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Articolo di prova:
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Impedenza termica
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unità:
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℃-pollici^2/W
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LE200:
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0.090
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Metodi di prova:
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ASTM D5470
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Materiale di interfaccia termica ad alte prestazioni progettato per una dissipazione termica superiore nei dispositivi di alimentazione, nelle CPU e nelle GPU.
| Articolo di prova | Unità | Valore LE200 | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Colore | - | Bianco/grigio | Visuale |
| Temperatura di utilizzo continuo | °C | -40~150 | - |
| Perdita di peso | % | ≤ 0.3 | @150°C240H |
| Tensione di rottura | KV/mm | ≥ 10 | ASTM D149 |
| Resistenza al volume | O·cm | 9*10^11 | ASTM D257 |
| Costante dielettrica | @ 1MHz | 5.78 | ASTM D150 |
| Dissipazione dielettrica | @ 1MHz | 6.49E-03 | ASTM D150 |
| Conduttività termica | W/m·K | 2.0 | ISO 22007-2 |
| Impedenza termica | °C-in^2/W | 0.090 | ASTM D5470 |
