Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Dettagli del prodotto
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Articolo di prova:
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Impedenza termica
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unità:
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℃-pollici^2/W
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LE100:
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0.216
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Metodi di prova:
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ASTM D5470
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Nome:
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Grasso siliconico termoconduttivo
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Articolo di prova:
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Impedenza termica
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unità:
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℃-pollici^2/W
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LE100:
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0.216
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Metodi di prova:
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ASTM D5470
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Nome:
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Grasso siliconico termoconduttivo
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Materiale di interfaccia termica ad alte prestazioni progettato per una conduzione del calore, affidabilità e bagnabilità superiori su superfici di rame e alluminio. Ideale per CPU, GPU e vari dispositivi di riscaldamento ad alta potenza.
| Articolo di prova | Unità | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Colore | - | Bianco/Grigio | Visivamente |
| Temperatura d'uso continuo | ℃ | -40~150 | - |
| Perdita di peso | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Tensione di breakdown | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Resistività volumica | Ω·cm | 1*10^14 | ASTM D257 |
| Costante dielettrica | @1MHz | 4.32 | ASTM D150 |
| Dissipazione dielettrica | @1MHz | 1.95E-03 | ASTM D150 |
| Conducibilità termica | W/m·K | 1.0 | ISO 22007-2 |
| Impedenza termica | ℃-in^2/W | 0.216 | ASTM D5470 |
