Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalles del producto
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Artículo de prueba:
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Impedancia Térmica
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Unidad:
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℃-pulg^2/W
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LE100:
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0.216
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Métodos de prueba:
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ASTM D5470
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Nombre:
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Grasa de silicona conductiva térmica
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Artículo de prueba:
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Impedancia Térmica
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Unidad:
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℃-pulg^2/W
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LE100:
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0.216
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Métodos de prueba:
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ASTM D5470
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Nombre:
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Grasa de silicona conductiva térmica
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Material de interfaz térmica de alto rendimiento diseñado para una conducción de calor, fiabilidad y humectabilidad superiores en superficies de cobre y aluminio. Ideal para CPU, GPU y varios dispositivos de calefacción de alta potencia.
| Elemento de prueba | Unidad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Color | - | Blanco/Gris | Visualmente |
| Temperatura de uso continuo | ℃ | -40~150 | - |
| Pérdida de peso | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Voltaje de ruptura | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Resistividad volumétrica | Ω·cm | 1*10^14 | ASTM D257 |
| Constante dieléctrica | @1MHz | 4.32 | ASTM D150 |
| Disipación dieléctrica | @1MHz | 1.95E-03 | ASTM D150 |
| Conductividad térmica | W/m·K | 1.0 | ISO 22007-2 |
| Impedancia térmica | ℃-in^2/W | 0.216 | ASTM D5470 |
