Rincian produk
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
LE100:
|
0,216
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
Nama:
|
Gemuk Silikon Konduktif Termal
|
|
Barang tes:
|
Impedansi Termal
|
|
satuan:
|
℃-dalam^2/W
|
|
LE100:
|
0,216
|
|
Metode pengujian:
|
ASTM D5470
|
|
Nama:
|
Gemuk Silikon Konduktif Termal
|
Bahan antarmuka termal berkinerja tinggi yang dirancang untuk konduksi panas, keandalan, dan kemampuan basah yang unggul pada permukaan tembaga dan aluminium. Ideal untuk CPU, GPU, dan berbagai perangkat pemanas berdaya tinggi.
| Item Uji | Unit | Nilai | Metode Uji |
|---|---|---|---|
| Warna | - | Putih/Abu-abu | Secara Visual |
| Suhu Penggunaan Berkelanjutan | ℃ | -40~150 | - |
| Kehilangan Berat | % | ≤0.3 | @150℃240H |
| Tegangan Tembus | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| Resistivitas Volume | Ω·cm | 1*10^14 | ASTM D257 |
| Konstanta Dielektrik | @1MHz | 4.32 | ASTM D150 |
| Disipasi Dielektrik | @1MHz | 1.95E-03 | ASTM D150 |
| Konduktivitas Termal | W/m·K | 1.0 | ISO 22007-2 |
| Impedansi Termal | ℃-in^2/W | 0.216 | ASTM D5470 |