Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Producten
Producten
Huis > Producten > Thermische potverbinding > LCF150Y Thermal Potting Compound Niet-corrosief, laag viscositeit voor elektronische sensoren

LCF150Y Thermal Potting Compound Niet-corrosief, laag viscositeit voor elektronische sensoren

Productdetails

Praatje nu
Markeren:

F150Y Thermische potverbinding

,

Thermische potverbinding niet corrosief

,

Thermische potverbinding met lage viscositeit

Naam:
Thermische potverbinding
testpunten:
ononderbroken gebruikstemperaturen
LCF150Y:
-40~150℃
Testmethode:
UL94
Naam:
Thermische potverbinding
testpunten:
ononderbroken gebruikstemperaturen
LCF150Y:
-40~150℃
Testmethode:
UL94
LCF150Y Thermal Potting Compound Niet-corrosief, laag viscositeit voor elektronische sensoren
 

LCF150Y Thermisch Geleidend Potting Materiaal

Een hoogwaardig, tweecomponenten siliconen pottingmateriaal met lage viscositeit, ontworpen voor superieure thermische geleidbaarheid en elektrische isolatie.

Belangrijkste Voordelen

  • Uitstekend Thermisch Beheer: Hoge thermische geleidbaarheid (1,5 W/m.k).
  • Superieure Bescherming: Bestand tegen hoge luchtvochtigheid, extreme temperaturen, mechanische schokken en trillingen.
  • Niet-Corrosief: Veilig voor gebruik op diverse gevoelige elektronische substraten.
  • Eenvoudige Verwerking: Lage viscositeit met uitstekende vloeibaarheid en geen emissie van kleine moleculen tijdens het uitharden.

Doel Toepassingen

Ideaal voor driver voedingen, elektronische sensoren en fotovoltaïsche aansluitdozen.

Product Attributen

Materiaalsoort: Tweecomponenten Siliconen
Vlamvertragendheid: V-0 (UL94)
Mengverhouding: 1:1
Bedrijfstemperatuur: -40 tot 150°C

Technische Specificaties

Test Item LCF150Y Waarde Testmethode
Uiterlijk (Uitgehard) Grijze vaste stof Visueel
Thermische Geleidbaarheid 1,5±0,15 W/m.k ISO22007
Hardheid 50±5 ShoreA ASTM D2240
Soortelijk Gewicht 2,5 g/cm³ ±0,05 ASTM D792
Doorslagspanning 15 KV/mm ASTM D149
Bruikbare Tijd 60 min/25°C ASTM C679