Productdetails
|
testpunten:
|
ononderbroken gebruikstemperaturen
|
Een deel:
|
-40~150℃
|
B-deel:
|
-40~150℃
|
Testmethode:
|
UL94
|
Naam:
|
Thermisch geleidende potverbinding
|
|
testpunten:
|
ononderbroken gebruikstemperaturen
|
|
Een deel:
|
-40~150℃
|
|
B-deel:
|
-40~150℃
|
|
Testmethode:
|
UL94
|
|
Naam:
|
Thermisch geleidende potverbinding
|
Een professioneel kwalitatief hoogwaardig siliconen pottenmateriaal met een lage viscositeit, ontworpen voor superieure thermische beheersing en elektrische isolatie.ontworpen om gevoelige elektronische componenten te beschermen tegen zware milieustressoren.
| Testpunt | Waarde | Testmethode |
|---|---|---|
| Mengverhouding | 1:1 | / |
| Warmtegeleidbaarheid | 00,8 ± 0,08 W/m.k. | ISO22007 |
| Hardheid | 50 ± 5 ShoreA | ASTM D2240 |
| Operationeel tijdstip | 45 min / 25°C | ASTM C679 |
| Afbrekingsspanning | 15 KV/mm | ASTM D149 |
| Treksterkte | 00,80 MPa | ASTM D412 |
| Volumeweerstand | 1 × 10^14 Ω·cm | ASTM D257 |