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LCF080Y Wärmeleitfähige Vergussmasse Niedrige Viskosität Zweikomponenten-Silikon-Vergussmaterial

Produktdetails

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Hervorheben:

Wärmeleitfähige Pottingverbindung

,

Niedrige Viskosität Silikon-Vergussmaterial

,

Zweikomponenten-Silikon-Vergussmaterial

Testeinzelteile:
Dauereinsatz Temp
Auseinander:
-40~150℃
B Teil:
-40~150℃
Testmethode:
UL94
Name:
Wärmeleitfähige Pottingverbindung
Testeinzelteile:
Dauereinsatz Temp
Auseinander:
-40~150℃
B Teil:
-40~150℃
Testmethode:
UL94
Name:
Wärmeleitfähige Pottingverbindung
LCF080Y Wärmeleitfähige Vergussmasse Niedrige Viskosität Zweikomponenten-Silikon-Vergussmaterial
 

Wärmeleitfähige Vergussmasse

Ein professionelles, niedrigviskoses Zweikomponenten-Silikonvergussmaterial, das für überragendes Wärmemanagement und elektrische Isolierung entwickelt wurde. Entwickelt zum Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten vor rauen Umwelteinflüssen.

Hauptvorteile

  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit:Leitet Wärme effizient ab, um die Lebensdauer von Komponenten zu verlängern.
  • Überragender Schutz:Schützt vor hoher Luftfeuchtigkeit, extremen Temperaturen, mechanischen Stößen und Vibrationen.
  • Nicht korrosiv:Sicher für die Verwendung auf verschiedenen empfindlichen Substraten.
  • Hohe Fließfähigkeit:Sorgt für einfache Anwendung und vollständige Abdeckung komplexer Leiterplatten.

Produkteigenschaften

Material:Silikon (Zweikomponenten)
Aushärtungserscheinung:Grauer Feststoff
Flammwidrigkeit:V-0 (UL94)
Betriebstemperatur:-40 bis 150°C

Technische Spezifikationen

Prüfgegenstand Wert Prüfmethode
Mischungsverhältnis 1:1 /
Wärmeleitfähigkeit 0,8 ± 0,08 W/m.k ISO22007
Härte 50 ± 5 ShoreA ASTM D2240
Verarbeitungszeit 45 min / 25°C ASTM C679
Durchschlagsfestigkeit 15 KV/mm ASTM D149
Zugfestigkeit 0,80 MPa ASTM D412
Spezifischer Widerstand 1×10^14 Ω·cm ASTM D257