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Compuesto de encapsulación térmica LCF080Y de baja viscosidad, material de encapsulación de silicona de dos componentes

Detalles del producto

Resaltar:

Compuesto de envase térmico conductor

,

Material de encapsulación de silicona de baja viscosidad

,

Material de encapsulación de silicona de dos componentes

artículos de la prueba:
temporeros del uso continuo
Aparte:
-40~150℃
Parte B:
-40~150℃
Método de prueba:
UL94
Nombre:
Compuesto de envase térmico conductor
artículos de la prueba:
temporeros del uso continuo
Aparte:
-40~150℃
Parte B:
-40~150℃
Método de prueba:
UL94
Nombre:
Compuesto de envase térmico conductor
Compuesto de encapsulación térmica LCF080Y de baja viscosidad, material de encapsulación de silicona de dos componentes
 

Compuesto de encapsulación conductivo térmico

Un material de silicona de encapsulación de dos componentes de baja viscosidad de grado profesional, diseñado para una gestión térmica y aislamiento eléctrico superiores. Diseñado para proteger componentes electrónicos sensibles de factores estresantes ambientales adversos.

Beneficios Clave

  • Excelente conductividad térmica: Disipa el calor de manera eficiente para prolongar la vida útil de los componentes.
  • Protección superior: Protege contra alta humedad, temperaturas extremas, impactos mecánicos y vibraciones.
  • No corrosivo: Seguro para usar en varios sustratos sensibles.
  • Alta fluidez: Asegura una fácil aplicación y una cobertura completa de placas de circuito complejas.

Atributos del producto

Material: Silicona (Dos Componentes)
Apariencia de curado: Sólido Gris
Clasificación de inflamabilidad: V-0 (UL94)
Temperatura de operación: -40 a 150°C

Especificaciones técnicas

Elemento de prueba Valor Método de prueba
Relación de mezcla 1:1 /
Conductividad térmica 0.8 ± 0.08 W/m.k ISO22007
Dureza 50 ± 5 ShoreA ASTM D2240
Tiempo operable 45 min / 25°C ASTM C679
Voltaje de ruptura 15 KV/mm ASTM D149
Resistencia a la tracción 0.80 MPa ASTM D412
Resistividad volumétrica 1×10^14 Ω·cm ASTM D257