Dettagli del prodotto
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elementi della prova:
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impiegati di uso continuo
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A parte:
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-40~150℃
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Parte B:
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-40~150℃
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Metodo di prova:
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UL94
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Nome:
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Compound di potatura termicamente conduttiva
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elementi della prova:
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impiegati di uso continuo
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A parte:
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-40~150℃
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Parte B:
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-40~150℃
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Metodo di prova:
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UL94
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Nome:
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Compound di potatura termicamente conduttiva
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Un materiale siliconico sigillante bicomponente professionale a bassa viscosità, ingegnerizzato per una gestione termica superiore e isolamento elettrico. Progettato per proteggere componenti elettronici sensibili da stress ambientali gravosi.
| Articolo di Test | Valore | Metodo di Test |
|---|---|---|
| Rapporto di Miscelazione | 1:1 | / |
| Conduttività Termica | 0.8 ± 0.08 W/m.k | ISO22007 |
| Durezza | 50 ± 5 ShoreA | ASTM D2240 |
| Tempo Operativo | 45 min / 25°C | ASTM C679 |
| Tensione di Rottura | 15 KV/mm | ASTM D149 |
| Resistenza alla Trazione | 0.80 MPa | ASTM D412 |
| Resistività Volumetrica | 1×10^14 Ω·cm | ASTM D257 |