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Composé de remplissage thermiquement conducteur LCF080Y, silicone à deux composants à faible viscosité

Détails de produit

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Mettre en évidence:

Composé de mise en pot à conduction thermique

,

Matériau de remplissage silicone à faible viscosité

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Matériau de remplissage silicone à deux composants

articles d'essai:
temp d'utilisation continue
À part:
-40 ~ 150 ℃
Partie B:
-40 ~ 150 ℃
Méthode d'essai:
UL94
Nom:
Composé de mise en pot à conduction thermique
articles d'essai:
temp d'utilisation continue
À part:
-40 ~ 150 ℃
Partie B:
-40 ~ 150 ℃
Méthode d'essai:
UL94
Nom:
Composé de mise en pot à conduction thermique
Composé de remplissage thermiquement conducteur LCF080Y, silicone à deux composants à faible viscosité
 

Composé de remplissage thermiquement conducteur

Un matériau de remplissage silicone bi-composant de qualité professionnelle, à faible viscosité, conçu pour une gestion thermique et une isolation électrique supérieures. Conçu pour protéger les composants électroniques sensibles des contraintes environnementales sévères.

Avantages clés

  • Excellente conductivité thermique : Dissipe efficacement la chaleur pour prolonger la durée de vie des composants.
  • Protection supérieure : Protège contre l'humidité élevée, les températures extrêmes, les chocs mécaniques et les vibrations.
  • Non corrosif : Sûr à utiliser sur divers substrats sensibles.
  • Haute fluidité : Assure une application facile et une couverture complète des cartes de circuits complexes.

Attributs du produit

Matériau : Silicone (bi-composant)
Apparence après durcissement : Solide gris
Indice de inflammabilité : V-0 (UL94)
Température de fonctionnement : -40 à 150°C

Spécifications techniques

Article de test Valeur Méthode de test
Rapport de mélange 1:1 /
Conductivité thermique 0,8 ± 0,08 W/m.k ISO22007
Dureté 50 ± 5 ShoreA ASTM D2240
Temps de manipulation 45 min / 25°C ASTM C679
Tension de claquage 15 KV/mm ASTM D149
Résistance à la traction 0,80 MPa ASTM D412
Résistivité volumique 1×10^14 Ω·cm ASTM D257