Détails de produit
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Nom:
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Composé de mise en pot thermiquement conducteur
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articles d'essai:
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temp d'utilisation continue
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À part:
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1:1
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Partie B:
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1:1
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Méthode d'essai:
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UL94
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Valeur:
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-40 ~ 150 ℃
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Nom:
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Composé de mise en pot thermiquement conducteur
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articles d'essai:
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temp d'utilisation continue
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À part:
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1:1
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Partie B:
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1:1
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Méthode d'essai:
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UL94
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Valeur:
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-40 ~ 150 ℃
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Une solution silicone bi-composant haute performance et à faible viscosité, conçue pour une protection et une dissipation thermique supérieures dans les applications électroniques.
| Article de test | Valeur / Détail | Méthode de test |
|---|---|---|
| Apparence | A : Fluide blanc / B : Gris | Visuel |
| Viscosité | 10000±1000 | ASTM D2857 |
| Rapport de mélange | 1:1 | - |
| Conductivité thermique | 2.0±0.2W/m.k | ISO22007 |
| Dureté | 50±5 ShoreA | ASTM D2240 |
| Densité | 2.70g/cm3 ±0.05 | ASTM D792 |
| Résistance à la traction | 0.85MPa | ASTM D412 |
| Résistivité volumique | 1.6×10^13 Ω·cm | ASTM D257 |
| Tension de claquage | 15KV/mm | ASTM D149 |
| Indice de inflammabilité | V-0 | UL94 |
| Température d'utilisation | -40~150℃ | - |