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LCF200Y 2.0 W/m·K 전자 기판용 열전도성 포팅 컴파운드

제품 상세정보

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강조하다:

2.0 W/m·K 열전도성 포팅 컴파운드

,

전자 기판용 열전도성 포팅 컴파운드

이름:
열 전도성 포팅 화합물
테스트 항목:
연속적인 사용 임시
따로:
1:1
B파트:
1:1
시험방법:
UL94
값:
-40~150℃
이름:
열 전도성 포팅 화합물
테스트 항목:
연속적인 사용 임시
따로:
1:1
B파트:
1:1
시험방법:
UL94
값:
-40~150℃
LCF200Y 2.0 W/m·K 전자 기판용 열전도성 포팅 컴파운드
 

열전도성 포팅 컴파운드

전자 제품의 우수한 보호 및 열 방출을 위해 설계된 고성능, 저점도 2액형 실리콘 솔루션입니다.

주요 이점:

  • 우수한 열 관리: 효율적인 열 전달을 위한 높은 열 전도성.
  • 탁월한 보호: 높은 습도, 극한 온도, 기계적 충격 및 진동에 저항합니다.
  • 비부식성: 민감한 전자 기판에 안전하게 사용할 수 있습니다.
  • 다용도 응용: 전원 공급 장치, 센서 및 태양광 접합함에 이상적입니다.

기술 사양

시험 항목 값 / 상세 시험 방법
외관 A: 흰색 / B: 회색 유체 육안 검사
점도 10000±1000 ASTM D2857
혼합 비율 1:1 -
열 전도율 2.0±0.2W/m.k ISO22007
경도 50±5 ShoreA ASTM D2240
비중 2.70g/cm3 ±0.05 ASTM D792
인장 강도 0.85MPa ASTM D412
체적 저항률 1.6×10^13 Ω·cm ASTM D257
절연 파괴 전압 15KV/mm ASTM D149
난연 등급 V-0 UL94
사용 온도 -40~150℃ -