Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
製品
製品
ホーム > 製品 > 熱容器化合物 > LCF200Y 2.0 W/m·K 電子基板のための熱伝導性ポッティング化合物

LCF200Y 2.0 W/m·K 電子基板のための熱伝導性ポッティング化合物

製品詳細

今雑談しなさい
ハイライト:

2.0 W/m·K 熱伝導性ポッティング化合物

,

電子機器用熱伝導性ポッティング化合物

名前:
熱伝導性ポッティング化合物
テスト項目:
継続使用の臨時雇用者
パート:
1:1
Bパート:
1:1
試験方法:
UL94
価値:
-40~150℃
名前:
熱伝導性ポッティング化合物
テスト項目:
継続使用の臨時雇用者
パート:
1:1
Bパート:
1:1
試験方法:
UL94
価値:
-40~150℃
LCF200Y 2.0 W/m·K 電子基板のための熱伝導性ポッティング化合物
 

熱伝導性ポッティングコンパウンド

電子用途における優れた保護と放熱のための、高性能・低粘度二液性シリコーンソリューション。

主な利点:

  • 優れた熱管理: 高い熱伝導率で効率的な熱伝達を実現。
  • 優れた保護: 高湿度、極端な温度、機械的衝撃、振動に耐性があります。
  • 非腐食性: 敏感な電子基板への使用も安全です。
  • 多様な用途: 電源、センサー、太陽電池接合箱に最適です。

技術仕様

試験項目 値/詳細 試験方法
外観 A: 白 / B: 灰色の流体 目視
粘度 10000±1000 ASTM D2857
混合比 1:1 -
熱伝導率 2.0±0.2W/m.k ISO22007
硬度 50±5 ショアA ASTM D2240
比重 2.70g/cm3 ±0.05 ASTM D792
引張強度 0.85MPa ASTM D412
体積抵抗率 1.6×10^13 Ω・cm ASTM D257
破壊電圧 15KV/mm ASTM D149
難燃性等級 V-0 UL94
使用温度 -40~150℃ -