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Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor LCF200Y 2.0 W/m·K para Substratos Eletrônicos

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Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor 2.0 W/m·K

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Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor para Eletrônicos

Nome:
Composto de cozimento com condutividade térmica
artigos do teste:
temp do uso contínuo
Separado:
1:1
Parte B:
1:1
Método de teste:
UL94
Valor:
-40~150℃
Nome:
Composto de cozimento com condutividade térmica
artigos do teste:
temp do uso contínuo
Separado:
1:1
Parte B:
1:1
Método de teste:
UL94
Valor:
-40~150℃
Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor LCF200Y 2.0 W/m·K para Substratos Eletrônicos
 

Composto de embotelhamento condutor térmico

Uma solução de silicone de dois componentes de baixa viscosidade e alto desempenho concebida para uma protecção superior e dissipação de calor em aplicações electrónicas.

Principais benefícios:

  • Excelente gestão térmica:Alta condutividade térmica para transferência de calor eficiente.
  • Proteção superior:Resiste a alta umidade, temperaturas extremas, choques mecânicos e vibrações.
  • Não corrosivos:Seguro para utilização em substratos electrónicos sensíveis.
  • Aplicação versátil:Ideal para fontes de alimentação, sensores e junções fotovoltaicas.

Especificações técnicas

Ponto de ensaio Valor / Detalhe Método de ensaio
Aparência A: Branco / B: Fluido cinzento Visuais
Viscosidade 10000±1000 ASTM D2857
Proporção de mistura 1:1 -
Conductividade térmica 2.0 ± 0,2 W/m.k. ISO22007
Dureza 50 ± 5 ShoreA ASTM D2240
Gravidade específica 20,70 g/cm3 ± 0.05 A norma ASTM D792
Resistência à tração 0.85MPa ASTM D412
Resistividade de volume 10,6 × 10^13 Ω·cm ASTM D257
Tensão de ruptura 15 KV/mm ASTM D149
Classificação de Chama V-0 UL94
Utilize a temperatura -40 a 150°C -