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Composto per incapsulamento termicamente conduttivo LCF200Y 2.0 W/m·K per substrati elettronici

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Composto per incapsulamento termicamente conduttivo da 2.0 W/m·K

,

Composto per incapsulamento termicamente conduttivo per elettronica

Nome:
Compound di imballaggio termicamente conduttivo
elementi della prova:
impiegati di uso continuo
A parte:
1:1
Parte B:
1:1
Metodo di prova:
UL94
Valore:
-40~150℃
Nome:
Compound di imballaggio termicamente conduttivo
elementi della prova:
impiegati di uso continuo
A parte:
1:1
Parte B:
1:1
Metodo di prova:
UL94
Valore:
-40~150℃
Composto per incapsulamento termicamente conduttivo LCF200Y 2.0 W/m·K per substrati elettronici
 

Composto di incapsulamento termoconduttivo

Una soluzione siliconica bicomponente ad alte prestazioni e bassa viscosità, progettata per una protezione superiore e la dissipazione del calore nelle applicazioni elettroniche.

Vantaggi chiave:

  • Eccellente gestione termica: Elevata conducibilità termica per un efficiente trasferimento di calore.
  • Protezione superiore: Resiste all'umidità elevata, a temperature estreme, agli urti meccanici e alle vibrazioni.
  • Non corrosivo: Sicuro per l'uso su substrati elettronici sensibili.
  • Applicazione versatile: Ideale per alimentatori, sensori e scatole di giunzione fotovoltaiche.

Specifiche tecniche

Elemento di prova Valore / Dettaglio Metodo di prova
Aspetto A: Fluido bianco / B: Grigio Visivo
Viscosità 10000±1000 ASTM D2857
Rapporto di miscelazione 1:1 -
Conducibilità termica 2.0±0.2W/m.k ISO22007
Durezza 50±5 ShoreA ASTM D2240
Peso specifico 2.70g/cm3 ±0.05 ASTM D792
Resistenza alla trazione 0.85MPa ASTM D412
Resistività volumetrica 1.6×10^13 Ω·cm ASTM D257
Tensione di breakdown 15KV/mm ASTM D149
Classificazione di infiammabilità V-0 UL94
Temperatura di utilizzo -40~150℃ -