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LCF200Y 2,0 W/m·K thermisch leitfähige Vergussmasse für Elektroniksubstrate

Produktdetails

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Hervorheben:

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0 W/m·K thermisch leitfähige Vergussmasse

Name:
Wärmeleitfähige Pottingverbindung
Testeinzelteile:
Dauereinsatz Temp
Auseinander:
1:1
B Teil:
1:1
Testmethode:
UL94
Wert:
-40~150℃
Name:
Wärmeleitfähige Pottingverbindung
Testeinzelteile:
Dauereinsatz Temp
Auseinander:
1:1
B Teil:
1:1
Testmethode:
UL94
Wert:
-40~150℃
LCF200Y 2,0 W/m·K thermisch leitfähige Vergussmasse für Elektroniksubstrate
 

Thermisch leitfähige Vergussmasse

Eine leistungsstarke, niedrigviskose Zweikomponenten-Silikonlösung, die für überlegenen Schutz und Wärmeableitung in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde.

Hauptvorteile:

  • Exzellentes Wärmemanagement: Hohe Wärmeleitfähigkeit für effiziente Wärmeübertragung.
  • Überlegener Schutz: Beständig gegen hohe Luftfeuchtigkeit, extreme Temperaturen, mechanische Stöße und Vibrationen.
  • Nicht korrosiv: Sicher für den Einsatz auf empfindlichen elektronischen Substraten.
  • Vielseitige Anwendung: Ideal für Netzteile, Sensoren und Photovoltaik-Anschlussdosen.

Technische Spezifikationen

Prüfgegenstand Wert / Detail Prüfmethode
Aussehen A: Weiß / B: Grau flüssig Visuell
Viskosität 10000±1000 ASTM D2857
Mischungsverhältnis 1:1 -
Wärmeleitfähigkeit 2,0±0,2W/m.k ISO22007
Härte 50±5 ShoreA ASTM D2240
Spezifisches Gewicht 2,70g/cm³ ±0,05 ASTM D792
Zugfestigkeit 0,85MPa ASTM D412
Volumenwiderstand 1,6×10^13 Ω·cm ASTM D257
Durchschlagsspannung 15KV/mm ASTM D149
Flammability Rating V-0 UL94
Einsatztemperatur -40~150℃ -