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Compuesto de encapsulación conductivo térmicamente LCF200Y de 2.0 W/m·K para sustratos electrónicos

Detalles del producto

Resaltar:

Compuesto de encapsulación conductivo térmicamente de 2.0 W/m·K

,

Compuesto de encapsulación conductivo térmicamente para electrónica

Nombre:
Compuesto de embotellado térmicamente conductor
artículos de la prueba:
temporeros del uso continuo
Aparte:
1:1
Parte B:
1:1
Método de prueba:
UL94
Valor:
-40~150℃
Nombre:
Compuesto de embotellado térmicamente conductor
artículos de la prueba:
temporeros del uso continuo
Aparte:
1:1
Parte B:
1:1
Método de prueba:
UL94
Valor:
-40~150℃
Compuesto de encapsulación conductivo térmicamente LCF200Y de 2.0 W/m·K para sustratos electrónicos
 

Compuesto de encapsulación conductivo térmico

Una solución de silicona bicomponente de alto rendimiento y baja viscosidad diseñada para una protección y disipación de calor superiores en aplicaciones electrónicas.

Beneficios clave:

  • Excelente gestión térmica: Alta conductividad térmica para una transferencia de calor eficiente.
  • Protección superior: Resiste alta humedad, temperaturas extremas, impactos mecánicos y vibraciones.
  • No corrosivo: Seguro para su uso en sustratos electrónicos sensibles.
  • Aplicación versátil: Ideal para fuentes de alimentación, sensores y cajas de conexiones fotovoltaicas.

Especificaciones técnicas

Elemento de prueba Valor / Detalle Método de prueba
Apariencia A: Fluido blanco / B: Gris Visual
Viscosidad 10000±1000 ASTM D2857
Relación de mezcla 1:1 -
Conductividad térmica 2.0±0.2W/m.k ISO22007
Dureza 50±5 ShoreA ASTM D2240
Densidad 2.70g/cm3 ±0.05 ASTM D792
Resistencia a la tracción 0.85MPa ASTM D412
Resistividad volumétrica 1.6×10^13 Ω·cm ASTM D257
Tensión de ruptura 15KV/mm ASTM D149
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL94
Temperatura de uso -40~150℃ -