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Compuesto de encapsulación térmica LCF150Y no corrosivo de baja viscosidad para sensores electrónicos

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Descripción de producto

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                                                                                                                                    Compuesto de encapsulación térmica F150Y, Compuesto de encapsulación térmica no corrosivo, Compuesto de encapsulación térmica de baja viscosidad
                      

Nombre:	Compuesto térmico para macetas	artículos de la prueba:	temporeros del uso continuo
LCF150Y:	-40~150℃	Método de prueba:	UL94

Nombre:	Compuesto térmico para macetas
artículos de la prueba:	temporeros del uso continuo
LCF150Y:	-40~150℃
Método de prueba:	UL94

Compuesto de encapsulación térmica LCF150Y no corrosivo de baja viscosidad para sensores electrónicos

Compuesto de encapsulación LCF150Y con conductividad térmica

Un material de silicona de dos componentes de alto rendimiento y baja viscosidad diseñado para una conductividad térmica superior y aislamiento eléctrico.

Beneficios Clave

Excelente Gestión Térmica: Alta conductividad térmica (1,5 W/m.k).
Protección Superior: Resistente a alta humedad, temperaturas extremas, choque mecánico y vibración.
No Corrosivo: Seguro para su uso en diversos sustratos electrónicos sensibles.
Fácil Procesamiento: Baja viscosidad con excelente fluidez y sin emisión de moléculas pequeñas durante el curado.

Aplicaciones Destino

Ideal para fuentes de alimentación de conmutación, sensores electrónicos y cajas de conexiones fotovoltaicas.

Atributos del Producto

Tipo de Material: Silicona de dos componentes

Clasificación de Inflamabilidad: V-0 (UL94)

Relación de Mezcla: 1:1

Temp. de Operación: -40 a 150°C

Especificaciones Técnicas

Elemento de Prueba	Valor LCF150Y	Método de Prueba
Apariencia (Curado)	Sólido gris	Visual
Conductividad Térmica	1,5±0,15 W/m.k	ISO22007
Dureza	50±5 ShoreA	ASTM D2240
Gravedad Específica	2,5g/cm³ ±0,05	ASTM D792
Voltaje de Ruptura	15 KV/mm	ASTM D149
Tiempo Operable	60min/25°C	ASTM C679

Etiquetas:

Cojín conductor termal

Gel conductor térmico

Materiales de cambio de fase

Hoja de aislamiento térmico

grasa conductora térmica

Compuesto térmico para macetas

Cerámica termoconductora

Película de silicona conductora térmica

soluciones térmicas personalizadas

Compuesto de encapsulación térmica LCF150Y no corrosivo de baja viscosidad para sensores electrónicos

Compuesto de encapsulación térmica F150Y

Compuesto de encapsulación térmica no corrosivo

Compuesto de encapsulación térmica de baja viscosidad

Compuesto de encapsulación LCF150Y con conductividad térmica

Beneficios Clave

Aplicaciones Destino

Atributos del Producto

Especificaciones Técnicas

Compuesto de envase térmico conductor,

material de encapsulado de silicona,

Compuesto de potería para electrónica

Compuesto de encapsulación conductivo térmicamente LCF200Y de 2.0 W/m·K para sustratos electrónicos

Compuesto de encapsulación térmica LCF080Y de baja viscosidad, material de encapsulación de silicona de dos componentes

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