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Material de Encapsulamento de Silicone de Dois Componentes LCF300Y de Baixa Viscosidade para Isolamento Elétrico

Detalhes do produto

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Material de Encapsulamento de Silicone de Baixa Viscosidade

,

material de silicone de isolamento elétrico

,

Material de Revestimento de Silicone de Dois Componentes

Nome:
Material de silicone para vasos
artigos do teste:
temp do uso contínuo
Separado:
-40~150℃
Parte B:
-40~150℃
Método de teste:
UL94
Nome:
Material de silicone para vasos
artigos do teste:
temp do uso contínuo
Separado:
-40~150℃
Parte B:
-40~150℃
Método de teste:
UL94
Material de Encapsulamento de Silicone de Dois Componentes LCF300Y de Baixa Viscosidade para Isolamento Elétrico
 

Composto de Encapsulamento Termicamente Condutivo

Um material de encapsulamento de silicone bicomponente de alta performance e baixa viscosidade, projetado para gerenciamento térmico superior e isolamento elétrico.

Benefícios Principais:

  • Excelente Condutividade Térmica: Dissipa eficientemente o calor de componentes sensíveis.
  • Proteção Robusta: Protege eletrônicos contra alta umidade, temperaturas extremas, choque mecânico e vibração.
  • Fluidez Superior: Garante contato contínuo com componentes geradores de calor, eliminando a resistência térmica.
  • Seguro e Confiável: Não corrosivo para substratos e não produz pequenas moléculas durante o processo de cura.

Aplicações Alvo: Fontes de alimentação de acionamento, sensores eletrônicos e caixas de junção fotovoltaicas.

Atributos do Produto

Tipo de Material: Silicone bicomponente
Estado de Cura: Sólido Cinza
Proporção de Mistura: 1:1
Classificação de Inflamabilidade: V-0 (UL94)

Especificações Técnicas

Item de Teste Valor Método de Teste
Condutividade Térmica 3.0±0.3 W/m.k ISO22007
Dureza 50±5 ShoreA ASTM D2240
Gravidade Específica 3.01g/cm³ ±0.05 ASTM D792
Resistência à Tração 1.20 MPa ASTM D412
Resistividade Volumétrica 1×10¹³ Ω·cm ASTM D257
Tensão de Ruptura 10 KV/mm ASTM D149
Temp. de Operação -40~150℃ -
Tempo Operacional 45 min (25℃) ASTM C679