Hervorheben:
                                                                                                                                                            Silikonvergussmasse, niedrigviskos, Silikon-Töpfermaterial für die elektrische Isolierung
                      

Name:	Silikon-Vergussmasse	Testeinzelteile:	Dauereinsatz Temp
Auseinander:	-40~150℃	B Teil:	-40~150℃
Testmethode:	UL94

Name:	Silikon-Vergussmasse
Testeinzelteile:	Dauereinsatz Temp
Auseinander:	-40~150℃
B Teil:	-40~150℃
Testmethode:	UL94

LCF300Y Zweikomponenten-Silikonvergussmasse, niedrigviskos, für elektrische Isolierung

Thermisch leitfähige Vergussmasse

Ein leistungsstarkes, niedrigviskoses, zweikomponentiges Silikonvergussmaterial, das für überragendes Wärmemanagement und elektrische Isolierung entwickelt wurde.

Hauptvorteile:

Exzellente Wärmeleitfähigkeit: Leitet Wärme effizient von empfindlichen Komponenten ab.
Robuster Schutz: Schützt Elektronik vor hoher Luftfeuchtigkeit, extremen Temperaturen, mechanischen Stößen und Vibrationen.
Überlegene Fließfähigkeit: Sorgt für nahtlosen Kontakt mit wärmeerzeugenden Komponenten und eliminiert thermischen Widerstand.
Sicher & Zuverlässig: Nicht korrosiv gegenüber Substraten und produziert keine kleinen Moleküle während des Aushärtungsprozesses.

Zielanwendungen: Treibernetzteile, elektronische Sensoren und photovoltaische Anschlusskästen.

Produkteigenschaften

Materialtyp: Zweikomponentiges Silikon

Aushärtungszustand: Grauer Feststoff

Mischungsverhältnis: 1:1

Flammschutzklasse: V-0 (UL94)

Technische Spezifikationen

Prüfgegenstand	Wert	Prüfmethode
Wärmeleitfähigkeit	3,0 ± 0,3 W/mK	ISO22007
Härte	50 ± 5 ShoreA	ASTM D2240
Spezifisches Gewicht	3,01 g/cm³ ± 0,05	ASTM D792
Zugfestigkeit	1,20 MPa	ASTM D412
Volumenwiderstand	1 × 10¹³ Ω·cm	ASTM D257
Durchschlagsspannung	10 KV/mm	ASTM D149
Betriebstemperatur	-40~150℃	-
Verarbeitungszeit	45 min (25℃)	ASTM C679

Schlagworte:

Wärmeleitfähige Pottingverbindung,

Silikon-Vergussmasse,

Verpackung für die Elektronik

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