Composto di incapsulamento termoconduttivo

Un materiale siliconico bicomponente per incapsulamento ad alte prestazioni e bassa viscosità, progettato per una gestione termica e un isolamento elettrico superiori.

Vantaggi chiave:

• Eccellente conducibilità termica: Dissipa efficientemente il calore dai componenti sensibili.
• Protezione robusta: Protegge l'elettronica da elevata umidità, temperature estreme, urti meccanici e vibrazioni.
• Fluidità superiore: Garantisce un contatto senza interruzioni con i componenti che generano calore, eliminando la resistenza termica.
• Sicuro e affidabile: Non corrosivo per i substrati e non produce piccole molecole durante il processo di polimerizzazione.

Applicazioni target: Alimentatori per driver, sensori elettronici e scatole di giunzione fotovoltaiche.

Attributi del prodotto

Specifiche tecniche