Compuesto de encapsulación conductivo térmico

Un material de silicona de encapsulación de dos componentes de alto rendimiento y baja viscosidad, diseñado para una gestión térmica superior y aislamiento eléctrico.

Beneficios Clave:

• Excelente conductividad térmica: Disipa eficientemente el calor de los componentes sensibles.
• Protección robusta: Protege la electrónica de la alta humedad, temperaturas extremas, golpes mecánicos y vibraciones.
• Fluidez superior: Asegura un contacto sin fisuras con los componentes generadores de calor, eliminando la resistencia térmica.
• Seguro y confiable: No es corrosivo para los sustratos y no produce moléculas pequeñas durante el proceso de curado.

Aplicaciones objetivo: Fuentes de alimentación de accionamiento, sensores electrónicos y cajas de conexiones fotovoltaicas.

Atributos del producto

Especificaciones técnicas