12,0 W/m·K 0,8mm Almofada Térmica de Alto Desempenho, Almofada Condutora de Eletricidade Dissipação de Calor

12 W/M-K 0.8mm Alta Condutividade Térmica Pad Tim Material Eletrônico Dissipação de Calor Isolamento Térmico Pads

LC1200 High-Performance Thermal Pad – 12.0 W/m·K Condutividade Térmica

O LC1200 Thermal Conductive Silicone Pad é um material de interface térmica de alto desempenho projetado especificamente para dispositivos de alta densidade de potência e aplicações com requisitos exigentes de dissipação de calor. Apresentando alta condutividade térmica de 12.0 ± 0.5 W/m·K, este pad de silicone térmico cria contato próximo entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor, preenchendo efetivamente lacunas superficiais, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência geral de resfriamento.

Disponível em espessuras que variam de 0.8 mm a 10 mm, o LC1200 high-conductivity thermal pad oferece excelente maciez e compressibilidade, permitindo que ele se conforme facilmente a superfícies irregulares de componentes sob pressão. Com uma rigidez dielétrica de ≥6 kV/mm, ele fornece isolamento elétrico confiável enquanto mantém a transferência de calor eficiente. Sua densidade de 3.50 ± 0.2 g/cm³ e ampla faixa de temperatura operacional de -40°C a 150°C o tornam adequado para uso estável e de longo prazo em ambientes térmicos desafiadores.

Combinando condutividade térmica excepcional, isolamento elétrico, flexibilidade e desempenho de preenchimento de lacunas, o LC1200 thermal silicone pad é amplamente utilizado em dispositivos eletrônicos, módulos de potência, equipamentos de comunicação, eletrônicos automotivos, sistemas de bateria, iluminação LED, sistemas de controle industrial e outras aplicações avançadas de gerenciamento térmico.