Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS、REACH、UL
Número do modelo: LCM300
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Nome:
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Almofada de mudança de fase térmica 3 W/m·K
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Grossura:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura de mudança de fase:
|
45 ℃
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Condutividade Térmica:
|
3,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
|
-55~125
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Calor Latente:
|
10,8 J/g
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Nome:
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Almofada de mudança de fase térmica 3 W/m·K
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Grossura:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura de mudança de fase:
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45 ℃
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Condutividade Térmica:
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3,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-55~125
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Calor Latente:
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10,8 J/g
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3 W/m·K 10,8 J/g 0,13 mm PCM Material de mudança de fase Pads condutores térmicos de calor
Pad de Mudança de Fase TérmicaLCM300
OLCM300A almofada térmica de mudança de fase é sólida à temperatura ambiente para facilitar a instalação entre os dissipadores de calor e os componentes.O material torna-se líquido e flui para preencher as pequenas superfícies de contato irregulares do dispositivo, preenchendo completamente as lacunas na superfície de contacto para minimizar a resistência térmica interfacial.
Mantenha um excelente desempenho estável durante os testes de alta confiabilidade necessários para aplicações de longa vida útil, sem problemas de sangramento de óleo de silicone.A sua baixa resistência térmica melhora significativamente o desempenho do dissipador de calor.
Esta capacidade de preencher completamente as lacunas de ar na interface demonstra um excelente desempenho de umedecimento na faixa de temperatura de funcionamento típica,atingindo uma resistência térmica extremamente baixa ao contacto com a superfícieCom alta fiabilidade e baixa impedância térmica, este material de mudança de fase torna o LCM uma escolha ideal para componentes de circuito integrado de alto desempenho.
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Elementos de ensaio |
Unidade |
LCM300 |
Norma de ensaio |
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Aparência |
- |
Branco |
Visuais |
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Espessura |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
ASTM D374/374M |
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Densidade |
g/cm3 |
2.30± 0.20 |
A norma ASTM D792 |
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Temperatura de mudança de fase |
°C |
45 |
A norma ISO 11357-3 |
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Resistividade de volume |
Óm·cm |
≥1 × 1014 |
ASTM D257 |
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Conductividade térmica |
W/m·K |
3.0±0.3 |
A norma ISO 22007-2 |
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Conductividade térmica |
W/m·K |
3.0±0.3 |
ASTM D5470 |
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Impedância térmica |
°C·in2/W |
0.022 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedância térmica |
°C·cm2/W |
0.140 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Temperatura de funcionamento |
°C |
-55~125 |
- |
Características e Vantagens
- Estabilidade extremamente fiável
- Ótima umedecibilidade da superfície
- Gestão de temperatura adaptativa
- Excelente desempenho de enchimento
Aplicações típicas
- Adequado para aplicações de condução térmica entre componentes electrónicos geradores de calor, tais como circuitos integrados (IC), unidades de processamento central (CPU), unidades de processamento gráfico (GPU),e lâmpadas LED, e sumidouros.
- Utilizado para gestão térmica de módulos de potência e semicondutores de potência.
- Aplicado à condução térmica em sistemas de gestão de baterias de veículos (BMS), unidades de controlo de motores (ECU), etc.
- Utilizado para condução térmica em roteadores e equipamentos de estações base.
