Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS、REACH、UL
Número do modelo: LEN200
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Nome:
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Graxa térmica de mudança de fase sem silicone 2,0 W/m·K
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Condutividade Térmica:
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2,0±0,2 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-40~150 ℃
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Densidade:
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2,82±0,2g/cm3
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Características:
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Formulação sem silicone, sem vazamento de óleo de silicone
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Nome:
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Graxa térmica de mudança de fase sem silicone 2,0 W/m·K
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Condutividade Térmica:
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2,0±0,2 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-40~150 ℃
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Densidade:
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2,82±0,2g/cm3
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Características:
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Formulação sem silicone, sem vazamento de óleo de silicone
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Graxa Térmica de Silicone Livre de Fase de Mudança de 2,0 W/m·K Material de Interface Térmica Pasta Térmica
Graxa Térmica de Fase de Mudança Sem Silicone | LEN200
O LEN20A série 0 é uma graxa térmica de fase de mudança sem silicone que sofre uma mudança de fase quando a temperatura ambiente atinge 45°C. Isso garante a máxima conformidade da superfície, molhando completamente as superfícies térmicas, minimizando assim a resistência térmica de contato.
Elimina o problema de bombeamento de óleo de silicone, oferecendo alta confiabilidade. É fácil de usar e pode ser aplicado por serigrafia, aplicação manual ou dispensação automáticação.
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Itens de Teste |
Unidade |
LEN200 |
Padrão de Teste |
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Aparência |
- |
Branco |
Visual |
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Densidade |
g/cm3 |
2,82±0,2 |
ASTM D792 |
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Espessura da Linha de Ligação (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
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Resistência Dielétrica |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
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Constante Dielétrica |
- |
5,10 |
ASTM D150 |
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Condutividade Térmica |
W/m·K |
2,0±0,2 |
ISO 22007-2 |
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Impedância Térmica |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedância Térmica |
°C·cm²/W |
0,170 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura de Operação |
°C |
-40~150 |
- |
Características e Vantagens
-Formulação sem silicone, sem vazamento de óleo de silicone
-Estabilidade confiável
-Molhagem ótima da superfície
-Viscosidade ajustável para maior flexibilidade operacional
Aplicações Típicas
-Gerenciamento térmico entre componentes eletrônicos que geram calor, como circuitos integrados (ICs), unidades centrais de processamento (CPUs), unidades de processamento gráfico (GPUs) e iluminação LED, e dissipadores de calor
-Gerenciamento térmico em módulos de potência e semicondutores de potência
-Aplicações térmicas em sistemas de gerenciamento de bateria de veículos (BMS) e unidades de controle de motor (ECU)
-Gerenciamento térmico em roteadores e equipamentos de estação base
