Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS、REACH、UL
Número do modelo: LCM500
|
Nome:
|
Almofada de mudança de fase térmica 5 W/m·K
|
Grossura:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
temperatura de mudança de fase:
|
30~45℃
|
Condutividade Térmica:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura operacional:
|
-55~125
|
Entalpia de Fusão:
|
1,65 J/g
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Nome:
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Almofada de mudança de fase térmica 5 W/m·K
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Grossura:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura de mudança de fase:
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30~45℃
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Condutividade Térmica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-55~125
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Entalpia de Fusão:
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1,65 J/g
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5 W/m·K 0,13mm 1,65 J/g Material de Mudança de Fase PCM Almofada Condutora TérmicaHAlmofadas de Dissipação de CalorAlmofadas Térmicas de Mudança de Fase |
LCM500Aparência
Mantém excelente desempenho estável durante testes de alta confiabilidade exigidos para aplicações de longa vida útil, sem problemas de sangramento de óleo de silicone. Sua baixa resistência térmica aumenta significativamente o desempenho do dissipador de calor. Essa capacidade de preencher completamente as lacunas de ar na interface demonstra excelente desempenho de molhabilidade dentro da faixa de temperatura operacional típica, alcançando resistência térmica de contato superficial extremamente baixa.
Com alta confiabilidade e baixa impedância térmica, este material de mudança de fase torna o LCM uma escolha ideal para componentes de circuito integrado de alto desempenho.
Itens de TesteUnidade
|
LCM500 |
Padrão de Teste |
Aparência |
- |
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Cinza |
-Estabilidade extremamente confiável |
Espessura |
mm |
|
0,13/0,2/0,25 |
ASTM D374/374M |
Densidade |
g/cm |
|
3 |
2,54±0, |
20ASTM D792Temperatura de mudança de fase |
°C |
|
30 |
55 |
45-Entalpia de fusão |
Ω·cm |
|
1,65 |
ISO 11357-3 |
Resistividade volumétrica |
Ω·cm |
|
≥ |
1×10 |
14ASTM D257Condutividade Térmica |
W/m·K |
|
5,0±0,3 |
ASTM D5470 |
Impedância Térmica |
W/m·K |
|
5,0±0,3 |
ASTM D5470 |
Impedância Térmica |
40psi@BLT |
|
0,051 |
ASTM D5470 |
( |
40psi@BLT )Impedância Térmica°C |
|
0,051 |
ASTM D5470 |
( |
40psi@BLT )Temperatura de Operação°C |
|
- |
55 |
-Estabilidade extremamente confiável125-Recursos e Vantagens |
-Estabilidade extremamente confiável |
-Molhabilidade superficial ideal
-Gerenciamento adaptativo de temperatura
-Excelente desempenho de preenchimento
Aplicações Típicas
-Adequado para aplicações de condução térmica entre componentes eletrônicos que geram calor, como circuitos integrados (IC), unidades centrais de processamento (CPU), unidades de processamento gráfico (GPU) e lâmpadas LED, e dissipadores de calor.
-Usado para gerenciamento térmico de módulos de potência e semicondutores de potência.
-Aplicado para condução térmica em sistemas de gerenciamento de bateria de veículos (BMS), unidades de controle de motor (ECU), etc.
-Utilizado para condução térmica em roteadores e equipamentos de estação base.
