Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Certificación: RoHS、REACH、UL
Número de modelo: LCM500
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Nombre:
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Almohadilla de cambio de fase térmica de 5 W/m·K
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Espesor:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura de cambio de fase:
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30~45℃
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Conductividad térmica:
|
5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
|
-55~125
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Entalpía de fusión:
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1,65 J/g
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Nombre:
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Almohadilla de cambio de fase térmica de 5 W/m·K
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Espesor:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura de cambio de fase:
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30~45℃
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Conductividad térmica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
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-55~125
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Entalpía de fusión:
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1,65 J/g
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Almohadilla conductora térmica de material de cambio de fase PCM de 5 W/m·K 0.13 mm 1.65 J/gHDisipación de calorAlmohadillas
Almohadilla Térmica de Cambio de Fase | LCM500
La almohadilla térmica de cambio de fase LCM500 es sólida a temperatura ambiente para una fácil instalación entre disipadores de calor y componentes. Cuando alcanza la temperatura de transición de fase del producto, el material se vuelve líquido y fluye para llenar las diminutas superficies de contacto irregulares del dispositivo, uniendo completamente las brechas en la superficie de contacto para minimizar la resistencia térmica interfacial.
Mantiene un excelente rendimiento estable durante las pruebas de alta fiabilidad requeridas para aplicaciones de larga vida útil, sin problemas de sangrado de aceite de silicona. Su baja resistencia térmica mejora significativamente el rendimiento del disipador de calor. Esta capacidad para llenar completamente las brechas de aire en la interfaz demuestra un excelente rendimiento de humectación dentro del rango de temperatura de funcionamiento típico, logrando una resistencia térmica de contacto superficial extremadamente baja.
Con alta fiabilidad y baja impedancia térmica, este material de cambio de fase hace que LCM sea una opción ideal para componentes de circuitos integrados de alto rendimientos.
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Artículos de prueba |
Unidad |
LCM500 |
Estándar de prueba |
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Apariencia |
- |
Gris |
Visual |
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Espesor |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
ASTM D374/374M |
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Densidad |
g/cm3 |
2.54±0.20 |
ASTM D792 |
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Temperatura de cambio de fase |
°C |
30~45 |
ISO 11357-3 |
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Entalpía de fusión |
J/g |
1.65 |
ISO 11357-3 |
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Resistividad volumétrica |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Conductividad térmica |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Conductividad térmica |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ASTM D5470 |
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Impedancia térmica |
°C·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedancia térmica |
°C·cm²/W |
0.051 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura de funcionamiento |
°C |
-55~125 |
- |
Características y Ventajas
-Estabilidad extremadamente fiable
-Mojabilidad óptima de la superficie
-Gestión adaptativa de la temperatura
-Excelente rendimiento de llenado
Aplicaciones típicas
-Adecuado para aplicaciones de conducción térmica entre componentes electrónicos que generan calor, como circuitos integrados (IC), unidades centrales de procesamiento (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU) y lámparas LED, y disipadores de calor.
-Utilizado para la gestión térmica de módulos de potencia y semiconductores de potencia.
-Aplicado para conducción térmica en sistemas de gestión de baterías (BMS), unidades de control del motor (ECU), etc. en vehículos.
-Utilizado para conducción térmica en routers y equipos de estación base.
