Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Rincian produk
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Union Tenda
Sertifikasi: RoHS、REACH、UL
Nomor model: KPK500
|
Nama:
|
Bantalan Perubahan Fase Termal 5 W/m·K
|
Ketebalan:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
Temperatur Perubahan Fasa:
|
30~45℃
|
Konduktivitas Termal:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
Suhu Operasional:
|
-55~125
|
Entalpi Fusi:
|
1,65 J/g
|
|
Nama:
|
Bantalan Perubahan Fase Termal 5 W/m·K
|
|
Ketebalan:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
|
Temperatur Perubahan Fasa:
|
30~45℃
|
|
Konduktivitas Termal:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
|
Suhu Operasional:
|
-55~125
|
|
Entalpi Fusi:
|
1,65 J/g
|
5 W/m·K 0.13mm 1.65 J/g PCM Phase Change Material Thermal Conductive PadHeat Dissipation Pads
Thermal Phase Change Pad | LCM500
Pad perubahan fasa termal LCM500 berbentuk padat pada suhu kamar untuk pemasangan yang mudah di antara heatsink dan komponen. Ketika mencapai suhu transisi fasa produk, material berubah menjadi cair dan mengalir untuk mengisi permukaan kontak yang tidak rata pada perangkat, sepenuhnya menjembatani celah pada permukaan kontak untuk meminimalkan resistansi termal antarmuka.
Mempertahankan kinerja stabil yang sangat baik selama pengujian keandalan tinggi yang diperlukan untuk aplikasi masa pakai yang lama, tanpa masalah kebocoran minyak silikon. Resistansi termalnya yang rendah secara signifikan meningkatkan kinerja heatsink. Kemampuan untuk mengisi celah udara sepenuhnya pada antarmuka menunjukkan kinerja pembasahan yang sangat baik dalam rentang suhu operasi tipikal, mencapai resistansi termal kontak permukaan yang sangat rendah.
Dengan keandalan tinggi dan impedansi termal rendah, material perubahan fasa ini menjadikan LCM pilihan ideal untuk komponen sirkuit terpadu berkinerja tinggis.
|
Item Uji |
Unit |
LCM500 |
Standar Uji |
|
Penampilan |
- |
Abu-abu |
Visual |
|
Ketebalan |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
ASTM D374/374M |
|
Kepadatan |
g/cm3 |
2.54±0.20 |
ASTM D792 |
|
Suhu perubahan fasa |
℃ |
30~45 |
ISO 11357-3 |
|
Entalpi fusi |
J/g |
1.65 |
ISO 11357-3 |
|
Resistivitas volume |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
|
Konduktivitas Termal |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Konduktivitas Termal |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ASTM D5470 |
|
Impedansi Termal |
℃·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedansi Termal |
℃·cm²/W |
0.051 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Suhu Operasi |
℃ |
-55~125 |
- |
Fitur dan Keunggulan
-Stabilitas yang sangat andal
-Pembasahan permukaan optimal
-Manajemen suhu adaptif
-Kinerja pengisian yang sangat baik
Aplikasi Khas
-Cocok untuk aplikasi konduksi termal antara komponen elektronik penghasil panas seperti sirkuit terpadu (IC), unit pemrosesan pusat (CPU), unit pemrosesan grafis (GPU), dan lampu LED, serta heatsink.
-Digunakan untuk manajemen termal modul daya dan semikonduktor daya.
-Diterapkan untuk konduksi termal dalam sistem manajemen baterai kendaraan (BMS), unit kontrol mesin (ECU), dll.
-Dimanfaatkan untuk konduksi termal dalam router dan peralatan stasiun pangkalan.
