Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Rincian produk
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Union Tenda
Sertifikasi: RoHS、REACH、UL
Nomor model: LEN120
|
Nama:
|
1,2 W/m·K Gemuk Termal Perubahan Fase PCM Non Silikon
|
Konduktivitas Termal:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
Suhu Operasional:
|
-40~150 ℃
|
Kepadatan:
|
1,7±0,2 gram/cm3
|
Fitur:
|
Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
|
|
Nama:
|
1,2 W/m·K Gemuk Termal Perubahan Fase PCM Non Silikon
|
|
Konduktivitas Termal:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
|
Suhu Operasional:
|
-40~150 ℃
|
|
Kepadatan:
|
1,7±0,2 gram/cm3
|
|
Fitur:
|
Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
|
1.2 W/m·K Gemuk Termal PCM Perubahan Fase Non Silikon
Gemuk Termal Perubahan Fase Non-Silikon | LEN120
Seri LEN120 adalah gemuk termal perubahan fase non-silikon yang mengalami perubahan fase ketika suhu ambien mencapai 45°C.
Ini memastikan kesesuaian permukaan maksimum, membasahi permukaan termal sepenuhnya, sehingga meminimalkan resistansi termal kontak. Ini menghilangkan masalah pemompaan minyak silikon, menawarkan keandalan tinggi. Mudah digunakan dan dapat diaplikasikan melalui sablon, aplikasi manual, atau dispensing otomatis.
|
Item Uji |
Unit |
LEN120 |
Standar Uji |
|
Penampilan |
- |
Putih |
Visual |
|
Kepadatan |
g/cm3 |
1.7±0.2 |
ASTM D792 |
|
Ketebalan Garis Ikatan (BLT) |
μm |
≤10 |
- |
|
Kekuatan Dielektrik |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Konstanta Dielektrik |
- |
4.21 |
ASTM D150 |
|
Konduktivitas Termal |
W/m·K |
1.2±0.1 |
ISO 22007-2 |
|
Impedansi Termal |
℃·in²/W |
0.026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedansi Termal |
℃·cm²/W |
0.167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Suhu Operasi |
℃ |
-40~150 |
- |
Fitur dan Keunggulan
-Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
-Stabilitas yang andal
-Pembasahan permukaan optimal
-Viskositas yang dapat disesuaikan untuk fleksibilitas operasional yang lebih besar
Aplikasi Khas
-Manajemen termal antara komponen elektronik penghasil panas seperti sirkuit terpadu (IC), unit pemrosesan pusat (CPU), unit pemrosesan grafis (GPU), dan pencahayaan LED, dan heatsink
-Manajemen termal dalam modul daya dan semikonduktor daya
-Aplikasi termal dalam sistem manajemen baterai kendaraan (BMS) dan unit kontrol mesin (ECU)
-Manajemen termal dalam router dan peralatan stasiun pangkalan
