Λεπτομέρειες προιόντος
Τόπος καταγωγής: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα: Union Tenda
Πιστοποίηση: RoHS、REACH、UL
Αριθμό μοντέλου: LEN120
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο αλλαγής φάσης PCM 1,2 W/m·K χωρίς σιλικόνη
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40~150 ℃
|
Πυκνότητα:
|
1,7±0,2 g/cm3
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο αλλαγής φάσης PCM 1,2 W/m·K χωρίς σιλικόνη
|
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40~150 ℃
|
|
Πυκνότητα:
|
1,7±0,2 g/cm3
|
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
1.2 W/m·K Μη Σιλικόνης PCM Αλλαγή Φάσης Θερμική Γράσο
Μη Σιλικόνης Αλλαγή Φάσης Θερμική Γράσο | LEN120
Η σειρά LEN120 είναι ένα μη σιλικόνης θερμικό γράσο αλλαγής φάσης που υφίσταται αλλαγή φάσης όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος φτάσει τους 45°C.
Αυτό εξασφαλίζει μέγιστη συμμόρφωση επιφάνειας, διαβρέχοντας πλήρως τις θερμικές επιφάνειες, μειώνοντας έτσι την αντίσταση θερμικής επαφής. Εξαλείφει το πρόβλημα της άντλησης σιλικονούχου ελαίου, προσφέροντας υψηλή αξιοπιστία. Είναι εύκολο στη χρήση και μπορεί να εφαρμοστεί μέσω εκτύπωσης οθόνης, χειροκίνητης εφαρμογής ή αυτόματης διανομής.
|
Στοιχεία Δοκιμής |
Μονάδα |
LEN120 |
Πρότυπο Δοκιμής |
|
Εμφάνιση |
- |
Λευκό |
Οπτική |
|
Πυκνότητα |
g/cm3 |
1.7±0.2 |
ASTM D792 |
|
Πάχος Γραμμής Σύνδεσης (BLT) |
μm |
≤10 |
- |
|
Διηλεκτρική Αντοχή |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Διηλεκτρική Σταθερά |
- |
4.21 |
ASTM D150 |
|
Θερμική Αγωγιμότητα |
W/m·K |
1.2±0.1 |
ISO 22007-2 |
|
Θερμική Αντίσταση |
°C·in²/W |
0.026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Θερμική Αντίσταση |
°C·cm²/W |
0.167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Θερμοκρασία Λειτουργίας |
°C |
-40~150 |
- |
Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα
-Μη σιλικονούχα σύνθεση, χωρίς διαρροή σιλικονούχου ελαίου
-Αξιόπιστη σταθερότητα
-Βέλτιστη διαβροχή επιφάνειας
-Ρυθμιζόμενο ιξώδες για μεγαλύτερη ευελιξία λειτουργίας
Τυπικές Εφαρμογές
-Θερμική διαχείριση μεταξύ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα, όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs), κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPUs), μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPUs) και φωτισμός LED, και ψύκτρες
-Θερμική διαχείριση σε μονάδες ισχύος και ημιαγωγούς ισχύος
-Θερμικές εφαρμογές σε συστήματα διαχείρισης μπαταριών οχημάτων (BMS) και μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECU)
-Θερμική διαχείριση σε δρομολογητές και εξοπλισμό σταθμών βάσης