Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Détails de produit
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Union Tenda
Certification: RoHS、REACH、UL
Numéro de modèle: LEN120
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Nom:
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Graisse thermique à changement de phase PCM sans silicone 1,2 W/m·K
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Conductivité thermique:
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1,2 ± 0,1 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-40~150 ℃
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Densité:
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1,7 ± 0,2 g/cm3
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Caractéristiques:
|
Formulation sans silicone, aucune fuite d'huile de silicone
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Nom:
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Graisse thermique à changement de phase PCM sans silicone 1,2 W/m·K
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Conductivité thermique:
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1,2 ± 0,1 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-40~150 ℃
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Densité:
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1,7 ± 0,2 g/cm3
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Caractéristiques:
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Formulation sans silicone, aucune fuite d'huile de silicone
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1.2 W/m·K Graisse thermique de changement de phase PCM non siliconique
Graisse thermique de changement de phase non silicone.
La série LEN120 est une graisse thermique à changement de phase non siliconique qui subit un changement de phase lorsque la température ambiante atteint 45 °C.
Cela garantit une conformité maximale de la surface, en mouillant complètement les surfaces thermiques, réduisant ainsi au minimum la résistance thermique au contact.offrant une fiabilité élevéeIl est facile à utiliser et peut être appliqué par sérigraphie, application manuelle ou distribution automatique.
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Objets d'essai |
Unité |
LPour les appareils électroniques |
Norme d'essai |
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Apparence |
- |
Blanc |
Vue |
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Densité |
g/cm3 |
10,7 ± 0.2 |
Pour les appareils à commande numérique |
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Épaisseur de la ligne de liaison (BLT) |
μm |
≤ 10 |
- |
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Résistance diélectrique |
KV/mm |
≥ 6 |
Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
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Constante diélectrique |
- |
4.21 |
Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
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Conductivité thermique |
Nombre d'étoiles |
1.2 ± 0.1 |
Pour l'utilisation de la méthode ISO 22007-2 |
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Impédance thermique |
°C·in2/W |
0.026 |
Pour les appareils de traitement de l'air(40 psi@BLT) |
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Impédance thermique |
°C·cm2/W |
0.167 |
Pour les appareils de traitement de l'air(40 psi@BLT) |
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Température de fonctionnement |
°C |
-40 à 150 |
- |
Caractéristiques et avantages
- Formulation non silicone, aucune fuite d'huile de silicone
- Stabilité fiable
- Une humidification optimale de la surface
-Viscosité réglable pour une plus grande souplesse opérationnelle
Applications typiques
- la gestion thermique entre les composants électroniques générateurs de chaleur tels que les circuits intégrés (CI), les unités de traitement central (CPU), les unités de traitement graphique (GPU) et l'éclairage LED,et les dissipateurs de chaleur
- Gestion thermique dans les modules de puissance et les semi-conducteurs de puissance
- Applications thermiques dans les systèmes de gestion des batteries des véhicules (BMS) et les unités de commande du moteur (ECU)
- Gestion thermique dans les routeurs et les équipements de la station de base
