Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS、REACH、UL
Numero di modello: LEN120
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase PCM non siliconico da 1,2 W/m·K
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Conduttività termica:
|
1,2±0,1 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40~150 ℃
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Densità:
|
1,7±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
|
Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase PCM non siliconico da 1,2 W/m·K
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Conduttività termica:
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1,2±0,1 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40~150 ℃
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Densità:
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1,7±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
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Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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1.2 W/m·K Grasso Termico a Cambiamento di Fase Senza Silicone
Grasso Termico a Cambiamento di Fase Senza Silicone | LEN120
La serie LEN120 è un grasso termico a cambiamento di fase senza silicone che subisce un cambiamento di fase quando la temperatura ambiente raggiunge i 45°C.
Ciò garantisce la massima conformità superficiale, bagnando completamente le superfici termiche, riducendo così al minimo la resistenza termica di contatto. Elimina il problema del pompaggio dell'olio siliconico, offrendo alta affidabilità. È facile da usare e può essere applicato tramite stampa serigrafica, applicazione manuale o dispensazione automatica.
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Elementi di Test |
Unità |
LEN120 |
Standard di Test |
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Aspetto |
- |
Bianco |
Visivo |
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Densità |
g/cm3 |
1.7±0.2 |
ASTM D792 |
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Spessore del Film (BLT) |
μm |
≤10 |
- |
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Rigidità Dielettrica |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Costante Dielettrica |
- |
4.21 |
ASTM D150 |
|
Conducibilità Termica |
W/m·K |
1.2±0.1 |
ISO 22007-2 |
|
Impedenza Termica |
℃·in²/W |
0.026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedenza Termica |
℃·cm²/W |
0.167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura Operativa |
℃ |
-40~150 |
- |
Caratteristiche e Vantaggi
-Formulazione senza silicone, nessuna perdita di olio siliconico
-Stabilità affidabile
-Bagnatura ottimale della superficie
-Viscosità regolabile per una maggiore flessibilità operativa
Applicazioni Tipiche
-Gestione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e illuminazione a LED, e dissipatori di calore
-Gestione termica in moduli di potenza e semiconduttori di potenza
-Applicazioni termiche nei sistemi di gestione della batteria dei veicoli (BMS) e nelle unità di controllo motore (ECU)
-Gestione termica in router e apparecchiature di stazione base
