Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Детали продукта
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Union Tenda
Сертификация: RoHS、REACH、UL
Номер модели: ЛЕН120
|
Имя:
|
Несиликоновая термопаста PCM с фазовым переходом 1,2 Вт/м·К
|
Теплопроводность:
|
1,2±0,1 Вт/м·К
|
Рабочая температура:
|
-40~150 ℃
|
Плотность:
|
1,7±0,2 г/см3
|
Функции:
|
Несиликоновый состав, отсутствие утечки силиконового масла.
|
|
Имя:
|
Несиликоновая термопаста PCM с фазовым переходом 1,2 Вт/м·К
|
|
Теплопроводность:
|
1,2±0,1 Вт/м·К
|
|
Рабочая температура:
|
-40~150 ℃
|
|
Плотность:
|
1,7±0,2 г/см3
|
|
Функции:
|
Несиликоновый состав, отсутствие утечки силиконового масла.
|
1.2 Вт/м·К беcсиликоновый теплопроводящий материал с фазовым переходом
Беcсиликоновый теплопроводящий материал с фазовым переходом | LEN120
Серия LEN120 представляет собой беcсиликоновый теплопроводящий материал с фазовым переходом, который меняет свое состояние при достижении температуры окружающей среды 45°C.
Это обеспечивает максимальное прилегание к поверхности, полностью смачивая тепловые поверхности, тем самым минимизируя контактное тепловое сопротивление. Это устраняет проблему вытекания силиконового масла, обеспечивая высокую надежность. Он прост в использовании и может наноситься методом трафаретной печати, ручного нанесения или автоматического дозирования.
|
Тестовые параметры |
Единица измерения |
LEN120 |
Стандарт испытаний |
|
Внешний вид |
- |
Белый |
Визуально |
|
Плотность |
г/см³3 |
1,7±0,2 |
ASTM D792 |
|
Толщина слоя (BLT) |
мкм |
≤10 |
- |
|
Диэлектрическая прочность |
кВ/мм |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Диэлектрическая проницаемость |
- |
4,21 |
ASTM D150 |
|
Теплопроводность |
Вт/м·К |
1,2±0,1 |
ISO 22007-2 |
|
Тепловое сопротивление |
°C·in²/Вт |
0,026 |
ASTM D5470(40psi при BLT) |
|
Тепловое сопротивление |
°C·cm²/Вт |
0,167 |
ASTM D5470(40psi при BLT ) |
|
Рабочая температура |
°C |
-40~150 |
- |
Особенности и преимущества
- Беcсиликоновая формула, отсутствие утечки силиконового масла
- Надежная стабильность
- Оптимальное смачивание поверхности
- Регулируемая вязкость для большей гибкости эксплуатации
Типичные области применения
- Теплоотвод между теплогенерирующими электронными компонентами, такими как интегральные схемы (ИС), центральные процессоры (ЦП), графические процессоры (ГП) и светодиодное освещение, и радиаторами
- Теплоотвод в силовых модулях и силовых полупроводниках
- Тепловые применения в системах управления аккумуляторными батареями (BMS) и блоках управления двигателем (ECU) автомобилей
- Теплоотвод в маршрутизаторах и оборудовании базовых станций
