Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LEN120
|
Nazwa:
|
1,2 W/m·K Niesilikonowy smar termoprzewodzący PCM ze zmianą fazową
|
Przewodność cieplna:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 150 ℃
|
Gęstość:
|
1,7±0,2 g/cm3
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
|
Nazwa:
|
1,2 W/m·K Niesilikonowy smar termoprzewodzący PCM ze zmianą fazową
|
|
Przewodność cieplna:
|
1,2±0,1 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 150 ℃
|
|
Gęstość:
|
1,7±0,2 g/cm3
|
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
1.2 W/m·K Nie-silikonowy materiał zmiennofazowy do przewodzenia ciepła
Nie-silikonowy materiał zmiennofazowy | LEN120
Seria LEN120 to nie-silikonowy materiał zmiennofazowy, który zmienia stan skupienia, gdy temperatura otoczenia osiągnie 45°C.
Zapewnia to maksymalne dopasowanie do powierzchni, całkowicie zwilżając powierzchnie termiczne, a tym samym minimalizując rezystancję cieplną styku. Eliminuje problem wypierania oleju silikonowego, oferując wysoką niezawodność. Jest łatwy w użyciu i można go nakładać metodą sitodruku, ręcznie lub za pomocą automatycznego dozownika.
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LEN120 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
Biały |
Wizualnie |
|
Gęstość |
g/cm3 |
1,7±0,2 |
ASTM D792 |
|
Grubość warstwy wiążącej (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
|
Wytrzymałość dielektryczna |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Stała dielektryczna |
- |
4,21 |
ASTM D150 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
1,2±0,1 |
ISO 22007-2 |
|
Impedancja cieplna |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedancja cieplna |
°C·cm²/W |
0,167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-40~150 |
- |
Cechy i zalety
- Nie-silikonowa formuła, brak wycieku oleju silikonowego
- Niezawodna stabilność
- Optymalne zwilżanie powierzchni
- Regulowana lepkość dla większej elastyczności operacyjnej
Typowe zastosowania
- Zarządzanie termiczne między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i oświetlenie LED, a radiatorami
- Zarządzanie termiczne w modułach zasilania i półprzewodnikach mocy
- Zastosowania termiczne w samochodowych systemach zarządzania baterią (BMS) i jednostkach sterujących silnikiem (ECU)
- Zarządzanie termiczne w routerach i sprzęcie stacji bazowych
