Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LCM300
|
Nazwa:
|
Podkładka termicznej zmiany fazy o mocy 3 W/m·K
|
Grubość:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
Temperatura zmiany fazy:
|
45 ℃
|
Przewodność cieplna:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
Ukryte ciepło:
|
10,8 J/g
|
|
Nazwa:
|
Podkładka termicznej zmiany fazy o mocy 3 W/m·K
|
|
Grubość:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
|
Temperatura zmiany fazy:
|
45 ℃
|
|
Przewodność cieplna:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
|
Ukryte ciepło:
|
10,8 J/g
|
3 W/m·K 10,8 J/g 0,13 mm Materiał zmiennofazowy PCM Przewodzące cieplnie Podkładki
Termiczna podkładka zmiennofazowa | LCM300
Podkładka LCM300 termiczna zmiennofazowa jest w stanie stałym w temperaturze pokojowej, co ułatwia montaż między radiatorami a komponentami. Po osiągnięciu temperatury przejścia fazowego produktu, materiał staje się ciekły i wypełnia drobne nierówności powierzchni styku urządzenia, całkowicie wypełniając szczeliny na powierzchni styku, aby zminimalizować opór cieplny międzyfazowy.
Utrzymuje doskonałą stabilną wydajność podczas testów wysokiej niezawodności wymaganych w zastosowaniach o długiej żywotności, bez problemów z krwawieniem oleju silikonowego. Niski opór cieplny znacznie poprawia wydajność radiatora.
Ta zdolność do całkowitego wypełniania szczelin powietrznych na styku wykazuje doskonałą zwilżalność w typowym zakresie temperatur pracy, osiągając ekstremalnie niski opór cieplny styku powierzchniowego. Dzięki wysokiej niezawodności i niskiemu impedancji cieplnej, ten materiał zmiennofazowy sprawia, że LCM jest idealnym wyborem dla wysokowydajnych komponentów zintegrowanych układów scalonych.
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LCM300 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
biały |
Wizualnie |
|
Grubość |
mm |
0,13/0,2/0,25 |
ASTM D374/374M |
|
Gęstość |
g/cm3 |
2,30±0,20 |
ASTM D792 |
|
Temperatura przejścia fazowego |
°C |
45 |
ISO 11357-3 |
|
Rezystywność objętościowa |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ASTM D5470 |
|
Impedancja cieplna |
°C·in²/W |
0,022 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedancja cieplna |
°C·cm²/W |
0,140 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-55~125 |
- |
Cechy i zalety
-Niezwykle stabilna niezawodność
-Optymalna zwilżalność powierzchni
-Adaptacyjne zarządzanie temperaturą
-Doskonała wydajność wypełniania
Typowe zastosowania
-Nadaje się do zastosowań przewodnictwa cieplnego między elementami elektronicznymi generującymi ciepło, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i lampy LED, a radiatorami.
-Używany do zarządzania termicznego modułów zasilających i półprzewodników mocy.
-Stosowany do przewodnictwa cieplnego w systemach zarządzania baterią (BMS), jednostkach sterujących silnikiem (ECU) itp. w pojazdach.
-Wykorzystywany do przewodnictwa cieplnego w routerach i sprzęcie stacji bazowych.
