Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LEN400
|
Nazwa:
|
4,0 W/m·K Niesilikonowy smar termoprzewodzący PCM ze zmianą fazową
|
Przewodność cieplna:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 125 °C
|
Gęstość:
|
2,50±0,2 g/cm3
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
|
Nazwa:
|
4,0 W/m·K Niesilikonowy smar termoprzewodzący PCM ze zmianą fazową
|
|
Przewodność cieplna:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 125 °C
|
|
Gęstość:
|
2,50±0,2 g/cm3
|
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
4.0 W/m·K Beztlenkowa Pasta Termoprzewodząca Zmieniająca Fazy PCM
Beztlenkowa Pasta Termoprzewodząca Zmieniająca Fazy | LEN400
LEN40Seria 0 to beztlenkowa pasta termoprzewodząca zmieniająca fazy, która zmienia fazę, gdy temperatura otoczenia osiągnie 45°C.
Zapewnia to maksymalne dopasowanie do powierzchni, całkowicie zwilżając powierzchnie termiczne, minimalizując w ten sposób kontaktową rezystancję cieplną. Eliminuje problem wypierania oleju silikonowego, oferując wysoką niezawodność. Jest łatwa w użyciu i może być nakładana metodą sitodruku, ręcznie lub automatycznie.
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LEN400 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
Szary |
Wizualnie |
|
Gęstość |
g/cm3 |
2,50±0,2 |
ASTM D792 |
|
Grubość warstwy wiążącej (BLT) |
µm |
≤15 |
- |
|
Wytrzymałość dielektryczna |
kV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
|
Stała dielektryczna |
- |
6,50 |
ASTM D150 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
4,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Impedancja cieplna |
°C·in²/W |
0,008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedancja cieplna |
°C·cm²/W |
0,050 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-40~125 |
- |
Cechy i zalety
- Beztlenkowa formuła, brak wycieku oleju silikonowego
- Niezawodna stabilność
- Optymalne zwilżanie powierzchni
- Regulowana lepkość dla większej elastyczności operacyjnej
Typowe zastosowania
- Zarządzanie termiczne między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i oświetlenie LED, a radiatorami
- Zarządzanie termiczne w modułach zasilania i półprzewodnikach mocy
- Zastosowania termiczne w systemach zarządzania baterią pojazdów (BMS) i jednostkach sterujących silnikiem (ECU)
- Zarządzanie termiczne w routerach i sprzęcie stacji bazowych
