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4.0 W/m·K 비실리콘 상변화 열전도 컴파운드 PCM 열 그리스

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광동

브랜드 이름: Union Tenda

인증: RoHS、REACH、UL

모델 번호: LEN400

지금 챗팅하세요
강조하다:

4.0 W/m·K 상변화 열전도 컴파운드

,

비실리콘 상변화 열전도 컴파운드

,

PCM 열 그리스

이름:
4.0 W/m·K 비실리콘 상변화 열 화합물 PCM 열 그리스
열전도율:
4.0±0.3W/m·K
작동 온도:
-40~125℃
밀도:
2.50±0.2g/cm3
특징:
논실리콘 배합으로 실리콘 오일 누출 없음
이름:
4.0 W/m·K 비실리콘 상변화 열 화합물 PCM 열 그리스
열전도율:
4.0±0.3W/m·K
작동 온도:
-40~125℃
밀도:
2.50±0.2g/cm3
특징:
논실리콘 배합으로 실리콘 오일 누출 없음
4.0 W/m·K 비실리콘 상변화 열전도 컴파운드 PCM 열 그리스

4.0 W/m·K 비실리콘 상변화 열전도 컴파운드 PCM 열 그리스

 

비실리콘 상변화 열 그리스 | LEN400

LEN400 시리즈는 주변 온도가 45°C에 도달하면 상변화하는 비실리콘 상변화 열 그리스입니다.

이를 통해 최대 표면 순응성을 보장하고 열 표면을 완전히 적셔 접촉 열 저항을 최소화합니다. 실리콘 오일 펌핑 문제를 제거하여 높은 신뢰성을 제공합니다. 사용하기 쉽고 스크린 인쇄, 수동 적용 또는 자동 디스펜싱을 통해 적용할 수 있습니다.

테스트 항목

단위

LEN400

테스트 표준

외관

-

회색

시각

밀도

g/cm3

2.50±0.2

ASTM D792

본딩 라인 두께 (BLT)

μm

≤15

-

내전압

KV/mm

N/A

ASTM D149

유전 상수

-

6.50

ASTM D150

열 전도율

W/m·K

4.0±0.3

ISO 22007-2

열 임피던스

℃·in²/W

0.008

ASTM D5470(40psi@BLT)

열 임피던스

℃·cm²/W

0.050

ASTM D5470(40psi@BLT )

작동 온도

℃

-40~125

-

특징 및 장점
-비실리콘 제형, 실리콘 오일 누출 없음
-안정적인 신뢰성
-최적의 표면 습윤
-운영 유연성을 높이기 위한 점도 조절 가능

 

일반적인 응용 분야
-집적 회로(IC), 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU) 및 LED 조명과 같은 열 발생 전자 부품과 방열판 간의 열 관리
-전력 모듈 및 전력 반도체의 열 관리
-차량 배터리 관리 시스템(BMS) 및 엔진 제어 장치(ECU)의 열 응용
-라우터 및 기지국 장비의 열 관리