Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Certificación: RoHS、REACH、UL
Número de modelo: LEN400
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Nombre:
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Grasa térmica PCM con compuesto térmico de cambio de fase sin silicona de 4,0 W/m·K
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Conductividad térmica:
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4,0±0,3 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
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-40 ~ 125 °C
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Densidad:
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2,50±0,2g/cm3
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Características:
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Formulación sin silicona, sin fugas de aceite de silicona
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Nombre:
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Grasa térmica PCM con compuesto térmico de cambio de fase sin silicona de 4,0 W/m·K
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Conductividad térmica:
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4,0±0,3 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
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-40 ~ 125 °C
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Densidad:
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2,50±0,2g/cm3
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Características:
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Formulación sin silicona, sin fugas de aceite de silicona
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4.0 W/m·K Compuesto térmico de cambio de fase no silicónico PCM Grasa térmica
Grasa térmica de cambio de fase sin silicona LEN400
El LEN40La serie 0 es una grasa térmica de cambio de fase no silicónica que sufre un cambio de fase cuando la temperatura ambiente alcanza los 45 °C.
Esto garantiza la máxima conformidad de la superficie, mojando completamente las superficies térmicas, minimizando así la resistencia térmica al contacto.ofreciendo una alta fiabilidadEs fácil de usar y se puede aplicar mediante impresión en pantalla, aplicación manual o distribución automática.
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Objetos de ensayo |
Unidad |
- ¿ Qué?En el caso de los400 |
Norma de ensayo |
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Apariencia |
- |
Es gris. |
Visuales |
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Densidad |
G/cm3 |
2.50 ± 0.2 |
Las demás partidas |
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espesor de la línea de unión (BLT) |
Mm |
≤ 15 años |
- |
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Resistencia dieléctrica |
KV/mm |
No incluido |
Las demás especificaciones |
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Constante dieléctrica |
- |
6.50 |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
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Conductividad térmica |
El valor de las emisiones de CO |
4.0 ± 0.3 |
Se aplican los siguientes requisitos: |
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Impedancia térmica |
°C·in2/W |
0.008 |
Las demás partidas(40 psi@BLT) |
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Impedancia térmica |
°C·cm2/W |
0.050 |
Las demás partidas(40 psi@BLT) |
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Temperatura de funcionamiento |
°C |
-40 ~ 125 |
- |
Características y ventajas
-Formulación no de silicona, sin fugas de aceite de silicona
- Estabilidad fiable
- Humectación óptima de la superficie
-Viscosidad ajustable para una mayor flexibilidad operativa
Aplicaciones típicas
-Gestión térmica entre componentes electrónicos generadores de calor, como circuitos integrados (CI), unidades centrales de procesamiento (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU) e iluminación LED,y disipadores de calor
- Gestión térmica en módulos de potencia y semiconductores de potencia
- Aplicaciones térmicas en sistemas de gestión de baterías de vehículos (BMS) y unidades de control del motor (ECU)
- Gestión térmica en routers y equipos de estaciones base
